AI后面最大的看点就是:3月16日GTC大会,英伟达Rubin/Feynman系列新芯片。 最新供应链信息,英伟达会在VeraRubin平台(及下一代Feynman系列)上采用金刚石散热方案。 黄河旋风:成功开发出了 CVD 多晶金刚石热沉片,董事长朱艳辉还和黄仁勋吃过饭。 沃尔德、四方达,也都有这方面的布局。 除了散热以外,金刚石还有一个被忽略的作用,就是金刚石钻针,Rubin升级到M9材料的话,那之前的钨钢钻针可能不太够用,金刚石钻针还在验证中。
AI真的会让普通人大量失业吗?
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