【可折叠 iPhone 或将搭载 A20 Pro 芯片，采用 2nm 工艺制程，性能大幅提升】据行业分析师 Jeff Pu 报道，Apple 的可折叠 iPhone 将于今年 9 月发布，将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 机型共享相同的下一代 A20 Pro 芯片。Jeff Pu 在最新的投资者报告中概述了今年秋季将作为焦点的三款高端设备的预计规格，而基础款 iPhone 18 和 iPhone 18e 机型预计将于 2027 年春季推出，这是 Apple 新的分阶段发布策略的一部分。可折叠 iPhone 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，采用台积电最新的 2nm N2 工艺制程，其性能提升幅度比 A19 芯片高达 15%，效率提升幅度高达 30%。A20 Pro 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。WMCM 技术将 RAM 直接集成到与 CPU、GPU 和神经网络引擎相同的晶圆上，而不是像传统方式将 RAM 放置在芯片旁边并通过硅中介层连接。预计 WMCM 的更新将提升 Apple Intelligence 的性能并延长电池续航时间，同时缩小 A20 芯片的尺寸，从而为 iPhone 内部其他组件腾出更多空间。此前已有报道称 A20 芯片将采用该封装技术。Jeff Pu 的报告概述了 Pro 和 Fold 机型预计将共享的其他规格，包括 12GB LPDD5 RAM、4800 万像素后置摄像头和 Apple 设计的 C2 调制解调器。据报道，Apple 首款可折叠 iPhone 将采用宽大的翻书式设计，内屏尺寸为 7.8 英寸，外屏尺寸为 5.5 英寸，屏幕无折痕，支持 Touch ID 指纹识别，并且在折叠和展开情况下均配备前置摄像头。该机型展开后厚度仅为 4.5 毫米，折叠后厚度在 9 毫米至 9.5 毫米之间。
