传芯半导体专注于半导体级空白掩模版（掩模基板）的研发与产业化 ，持续攻坚半导体关键核心材料，助力产业实现关键技术突破，获评“2025年度新材料产业最具潜力企业”。
作为半导体级掩模基板产业化先行者，传芯半导体自2020年成立以来， 深耕半导体级电子材料研发领域 ，在生产运营、技术研发、设备自研与改造等方面积累了成熟经验，且凭借硬核的技术实力与清晰的发展规划，持续获得资本市场认可：2022年2月完成Pre-A轮融资，2023年7月完成A轮融资，2024年5月再度完成A+轮融资，三轮融资均吸引了产业资本与知名创投机构布局，为技术研发与产业化落地提供了坚实资金支撑。
2024年，公司掩模基板产品完成开发并实现稳定销售， 销量近10万片 ；历经3年技术攻关，成功搭建并运营 BIM及PSM掩模基板工厂 ，完成BIM、PSM产品科技成果转化，成为该领域具备全链条自研自产能力的综合型企业。 传芯半导体构建了覆盖基板清洗、铬膜成膜、光刻胶涂覆等全流程的核心技术体系，累计申请专利159项，其中发明专利151项，形成扎实技术壁垒。依托持续研发投入与创新人才机制，公司高效推动研发成果产业化落地， 目前掩模基板、掩模版产品年产能达12万片，已稳定供货中芯国际、清溢光电、龙图光罩等10余家行业头部客户 ，获得市场高度认可。
依托自主建设的研发与生产平台，传芯半导体产品有力支撑半导体产业链安全稳定与升级。凭借硬核技术实力与持续产品创新，公司先后获评高新技术企业、专精特新中小企业、上海市专利工作示范企业，参与多项国家标准制定，在行业内树立起广泛信赖与品牌影响力。 上海传芯半导体有限公司成立于2020年7月，是专注于半导体材料研发、制造与销售的综合型企业。公司在上海自由贸易试验区临港新片区建有大型生产研发基地，占地39亩，建筑面积超5万平方米；下设电子材料事业部、传芯研究院等核心机构，并与国内知名高校、科研机构共建联合实验室，多层协同打造半导体材料前沿技术创新与高端人才高地。
公司核心聚焦半导体级掩模基板产业化，一期项目已具备BIM、PSM掩模基板量产能力。公司组建了成熟的研发、生产团队，掌握从产品开发到规模化量产的全流程经验，覆盖生产运营、技术研发、设备自研与改造等关键环节。
