“高端芯片制造用光刻胶”。老鸭的理解,应该是指EUV。消息去年就有了,意见征求也已经结束。行业标准制订后,未来的基准材料花落谁家,就得好好做一番功课了。 个人重新在看起草单位。
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瑞雪丰年啊
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