半导体国产替代全链条核心势力图鉴 半导体核心设备 晶盛机电：晶体生长设备 碳化硅衬底量产支撑 芯碁微装：直写光刻设备 先进封装光刻突破 众辰科技：真空获得设备 半导体产线真空环境保障 华工科技：激光加工设备 晶圆切割刻蚀环节应用 关键配套材料 容大感光：光刻胶产品 车载芯片产线批量供货 阿石创：溅射靶材 中高端显示面板半导体两用 飞凯材料：电子化学品 封装材料光刻胶配套齐全 久吾高科：陶瓷膜材料 半导体废水处理核心耗材 精密零部件及子系统 先导智能：精密传动部件 半导体设备运动模块配套 中密控股：高端密封件 真空设备泄漏问题解决方案 新坐标：精密齿轮组件 晶圆传输设备核心部件 EDA工具与IP服务 合见工软：数字EDA工具 芯片前端设计验证覆盖 芯耀辉：Chiplet IP核 异构集成方案自主研发 先进制造与封测 粤芯半导体：12英寸晶圆制造 特色工艺车规芯片量产 深南电路：封装基板产品 先进封装载板国产替代 兴森科技：IC封装基板 高密度封装领域技术领先 半导体国产替代下半场：全产业链突围的核心逻辑 半导体产业的国产替代，已经从单纯的“替代进口”转向“技术引领”的新阶段。从设备、材料到零部件的底层突破，再到EDA工具与制造封测的协同升级，国产阵营正在构建一条自主可控、技术领先的产业生态链，打破海外长期垄断的格局。 核心设备：从跟随到领跑的关键跨越 晶盛机电的晶体生长设备，不仅实现了硅片生长环节的全面国产化，更在碳化硅衬底生长设备领域实现量产突破，直接支撑第三代半导体的产业化进程，其设备在国内碳化硅头部企业产线的装机率超过60%。芯碁微装的直写光刻设备，突破了先进封装环节的光刻技术瓶颈，无需光刻掩膜的技术路径，大幅降低了先进封装的生产成本，成为国内封测企业的首选方案。众辰科技的真空获得设备，解决了半导体产线真空环境不稳定的行业痛点，其产品的真空度和稳定性对标国际一线品牌，助力国产设备厂商降低核心部件的对外依赖。 关键材料：补齐短板的核心攻坚方向 容大感光的光刻胶产品，通过车规芯片产线的严苛验证，实现批量供货，打破了日韩企业在车载芯片光刻胶领域的垄断，大幅降低了国内车规芯片厂商的材料成本。阿石创的溅射靶材，实现了中高端显示面板和半导体领域的两用突破，其产品的纯度和均匀性达到国际先进水平，成为国内面板和半导体企业的核心供应商。飞凯材料的电子化学品，覆盖封装材料和光刻胶配套等多个环节，其研发的高纯度封装树脂，解决了芯片封装过程中的可靠性问题，助力国产芯片在高端领域的应用。 精密零部件：设备国产化的隐形护城河 先导智能的精密传动部件，作为半导体设备的核心运动模块，其精度和耐用性经过长期验证，替代进口产品后，直接降低了国产半导体设备的生产成本，提升了设备的市场竞争力。中密控股的高端密封件，针对真空设备的泄漏问题提供定制化解决方案，其产品在高温高压环境下的密封性能，满足了半导体设备的严苛要求，保障了产线的稳定运行。 EDA与IP：芯片创新的底层支撑 合见工软的数字EDA工具，构建了从前端设计到后端验证的完整工具链，打破了海外EDA巨头在数字芯片设计领域的垄断，为国产高端芯片的创新提供了底层工具支撑。芯耀辉的Chiplet IP核，自主研发的异构集成方案，解决了不同工艺芯片之间的互联难题，大幅提升了芯片的集成度和性能，助力国产芯片在算力领域的突破。 制造封测：先进技术落地的最后一公里 粤芯半导体的12英寸晶圆制造产线，聚焦车规芯片等特色工艺，其量产的车规级MCU芯片，通过了AEC-Q100认证，成为国内新能源汽车厂商的核心供应商，填补了国内车规芯片制造的空白。深南电路的封装基板产品，实现了先进封装载板的国产替代，其研发的高密度封装基板，满足了Chiplet封装的技术要求，助力国产先进封装技术的产业化落地。 半导体国产替代的下半场，比拼的是全产业链的协同创新能力。只有实现设备、材料、零部件的全面突破，才能真正摆脱海外技术的束缚，在先进制程和高端芯片领域实现从跟跑到领跑的跨越。 以上仅为产业分析，不构成任何投资建议
