半导体设备与材料核心逻辑:国产替代进入攻坚阶段,先进封装、光刻胶等“卡脖子”

老牛哥投资笔记 2026-01-17 11:29:11

半导体设备与材料核心逻辑:国产替代进入攻坚阶段,先进封装、光刻胶等 “卡脖子” 环节加速突破;下游 AI、汽车电子需求旺盛,带动芯片制造产能扩张,大基金持续注资,政策聚焦设备材料国产化!金价上证指数 sh000001[股票]

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