美国发出全球通缉令，逮捕中国芯片科学家陈正坤，现在怎么样了？2020年，美国发出全球通缉令，逮捕中国芯片科学家陈正坤，作为中国台湾的芯片专家，他对于芯片领域有着极强的天赋，年少时分就在数学领域获得了不少成绩。大学期间，陈正坤选择学习材料专业，并对电子技术兴趣颇深，在毕业后前往美国学习，后在英特尔公司入职，而当时中美芯片之间有着不容忽视的差距，陈正坤也因此更加努力。 陈正坤出生在中国台湾，早年参与数学竞赛并多次获奖，展现出逻辑思维能力。大学时，他主修材料科学，同时学习电子工程相关课程。毕业后，他前往美国加州大学伯克利分校攻读博士，专注于半导体材料研究。完成学位后，他进入英特尔公司担任工程师，当时中美半导体技术存在显著差距，他参与芯片设计项目，积累经验。 在美国工作几年后，陈正坤返回台湾，加入瑞晶电子公司，从工程师逐步升至高管。他领导团队开发存储芯片技术，利用从美国获得的知识优化生产流程。2008年金融危机影响下，瑞晶面临资金困难，最终被美光科技收购。他在收购后担任美光台湾子公司总裁，继续管理DRAM制造事务。 2015年，陈正坤离开美光，加入联华电子公司担任资深副总经理。他负责新业务开发，推动DRAM技术合作。2017年2月，他出任福建晋华集成电路有限公司总经理，协调技术转移项目。公司旨在打破国外垄断，发展自主DRAM芯片，他组织团队整合资源。 在晋华任职期间，陈正坤推动32纳米DRAM工艺导入，利用联华电子的合作基础。公司投资数百亿元建设生产线，目标实现量产。2017年，美光在加州法院提起民事诉讼，指控联华电子和晋华窃取DRAM技术。陈正坤团队否认指控，强调研发基于公开专利。 2018年1月，联华电子在中国福州法院反诉美光侵犯专利。7月，法院初步裁定美光部分产品禁售。10月，美国商务部将晋华列入实体清单，禁止美国企业供应技术和设备。这导致供应商撤离，晋华生产线中断。 11月，美国司法部刑事起诉晋华、联华电子及陈正坤、何建廷、王永铭三人，罪名包括经济间谍和窃取商业机密。起诉称三人从美光窃取价值87亿美元技术。被告否认所有指控，指出部分技术源于1988年公开论文，已过专利期。 2018年10月，陈正坤入境台湾时收到美国法院传票。他选择不出庭，委托律师代理。2020年6月，美国旧金山法院举行简短听证，检察官申请逮捕令，法官批准。三人列入FBI通缉名单，悬赏25万美元。 美光指控涉及DRAM设计细节，但调查显示证据不足。晋华生产线一度停摆，转向本土供应链寻找替代。团队坚持小规模研发，调整工艺参数。 联华电子与美国司法部谈判，2020年10月达成和解，支付6000万美元罚款。晋华继续抗辩，2024年2月，美国旧金山法院判决晋华所有罪名不成立。通缉令撤销，FBI移除相关信息。 晋华恢复运营，2021年开发出25纳米DRAM芯片，良品率达92%。2022年进入量产阶段，产品应用于通信设备。公司通过本土采购确保供应链稳定。 陈正坤继续领导晋华研发，专注于下一代芯片技术。公司产能逐步提升，每月生产数万片晶圆。事件后，晋华加强自主创新，避免外部依赖。 在全球半导体市场，美光等企业维持主导地位，但晋华案暴露技术竞争的复杂性。中国存储产业通过此类事件加速本土化进程。陈正坤的经历反映人才流动与知识产权纠纷的交织。
