OpenAI首款自研AI芯片Titan年内发布据媒体报道，该芯片由OpenAI与美国半导体巨头博通共同开发，将采用台积电的3nm制程生产。下一代芯片“Titan II”则计划升级至台积电的A16制程（预计为未来更先进的2nm级节点）。此外，OpenAI还选择三星的2nm Exynos芯片为其代号“Sweetpea”的AI耳机提供核心算力。这一系列动作标志着OpenAI正加速从纯软件公司向软硬一体AI巨头的转型。长期以来，OpenAI高度依赖英伟达的GPU来训练和运行大模型，但算力成本高企、供货紧张以及地缘风险促使其寻求自研芯片路径。通过与博通合作，OpenAI能借助后者在定制ASIC（专用集成电路）领域的丰富经验（如曾为Google TPU提供支持），快速推进设计与量产。首代Titan芯片预计主要聚焦推理任务，帮助公司在海量用户场景下显著降低对外部GPU的依赖，并为后续产品（如数据中心扩展和消费级硬件）打下基础。与此同时，“Sweetpea”项目体现了OpenAI进军消费硬件的雄心。该AI耳机被视为对标苹果AirPods的“下一代音频可穿戴设备”，采用独特金属“蛋石”造型、后耳式胶囊设计，并搭载三星2nm级Exynos芯片以实现更强的本地AI处理能力（如实时语音交互、上下文理解，甚至可能通过语音直接控制iPhone的Siri功能）。这一选择凸显三星在先进制程和移动AI芯片上的竞争力，也反映出OpenAI在供应链多元化上的策略——同时与台积电、三星两大晶圆代工厂合作，以分散风险并加速2026-2028年的多款硬件产品落地（包括耳机、智能笔和家居设备）。整体来看，2026年将成为OpenAI硬件野心兑现的关键一年。三星人工智能AI芯片
