伟达 Rubin 即将面市，继续推荐液冷板和 cdu 环节公司 2026CES，nvidia 黄仁勋确认 rubin 架构采取 100%液冷方案，取消风扇及传统软管。冷板架构上，采用类似 gb200 的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖 1CPU+2GPU 的组合，并未采用 GB300 单一小冷板方案。 rubin 交换机方案与 gb300 的架构类似，小冷板覆盖。同时，光模块环节也采用冷板覆盖，根据供应商反馈来看，全液冷架构趋势明显。 我们预判其液冷方案或实现 40%左右的价值量提升，多数提升在cdu 以及液冷板方案（采用微通道工艺），这两个环节为核心通胀环节。 cdu 的核心是因为满足功率大幅度跃升导致价值量提高，液冷板核心是新工艺的导入带动价值量提高。udq 小幅度价值量提升。rubin 系列或在26 年上半年开始出货，当下各家处于最后的关键送样认证阶段。整体液冷环节中， 核心标的：英维克（nv 和 g 在国内供应链中领先同行） 液冷板环节：奕东电子（手握 cm、avc 等代工订单，cm 如果 rubin 系列份额稳定，潜在代工订单超 100 亿元）、鸿富瀚（立讯 10 亿元订单在手+阿里 6 亿元订单+2 亿元台达液冷板订单预期，合计 26 年实现 18亿元液冷板收入预期）、科创新源（cm 受益标的）、思泉新材（阿里、富士康受益标的）。 全液冷方案下，光模块 cage 液冷环节明显受益标的鼎通科技和奕东 电子（两家公司在 cage 领域的垄断地位牢固，叠加液冷方案价值量翻 3-4 倍，且鼎通 224g 方案已经在陆续出货，后续 3.2t 或全系采用液冷cage）、光模块下 vc 均热板龙头苏州天脉（苹果改款手机 vc 均热板龙头供应商之一）和中石科技。 cdu 环节：英维克、飞龙股份。 udq 环节：英维克。
