HBM3E是SK海力士开发的第五代高带宽内存(HBM),主要应用于人工智能服务器、GPU和高性能计算领域。随着 HBM3E 需求升温,三星电子与 SK 海力士两大存储巨头相继上调产品价格。亚马逊、谷歌等科技巨头增加 HBM3E 订单,配备HBM3E 的英伟达 H200 芯片已启动向中国市场的出口,进一步带动 HBM3E 的应用需求。 继续跟踪HBM3E产业链可以划分为设备、材料和封测三大环节。 赛腾股份:三星、SK海力士HBM检测设备核心供应商,掌握高精度量测技术 长川科技:提供TCB(热压键合)设备,用于键合堆叠环节。 拓荆科技:研发混合键合设备,是未来HBM堆叠的关键工艺。 雅克科技 SK海力士前驱体等关键材料的核心供应商,产品打入三大HBM巨头供应链。 深科技:子公司沛顿科技承接国内存储厂商封测需求 另外:华海清科,精智达,联瑞新材,香农芯创等均处于HBM3E产业链中。
