高市早苗要打“底牌”了？ 2025年12月初，俄卫星社关于“日本拟全面停供中国光刻胶”的消息搅动半导体产业链，尽管日本内阁官房长官木原稔12月3日紧急辟谣“政策未变”，但佳能、三菱化学等企业自11月起已实质性缩减高端ArF/EUV光刻胶出货，审批周期从7天延长至90天，110家中国企业被纳入限制清单——这场“官方否认、企业实操”的戏码，揭开了高市早苗内阁对华博弈的真实逻辑。 所谓“全面停供”并非空穴来风，当前中国28纳米以上成熟制程芯片占主流，对应KrF/ArF光刻胶国产率约20%，日本企业仍占60%份额；而7纳米以下先进制程所需的EUV光刻胶，中国进口依赖度近乎100%。 但日方的“精准打击”体现在：并未一刀切断供所有品类，而是对先进制程材料实施隐性限制——既避免直接违反WTO规则，又试图延缓中国芯片升级节奏。 这种“不官宣、只执行”的策略，与2019年对日韩贸易战时的手法如出一辙：表面维持“自由贸易”姿态，实则通过审批拖延、配额缩减形成“软断供”。 高市早苗的强硬姿态，源于内外交困的执政危，11月涉台错误言论引发中方反制，日本农产品、旅游业对华出口受挫，关西企业怨声载道；联合执政伙伴维新会以退党相逼，要求加速修宪。 在此背景下，对华光刻胶限制成为转移矛盾的“政治秀”——既迎合右翼势力，又向美国表忠。 但经济界的反对声不容忽视：中国占日本光刻胶出口额的35%，一旦断供，佳能、JSR等企业每年将损失超12亿美元，更可能永久失去全球最大增长市场。 正如日媒所言，这是“用经济自杀换取政治续命”。 日方低估了中国的反制能力，光刻胶生产所需的高纯石英砂、电子级氢氟酸、稀土光敏剂，中国分别占全球供应的85%、60%、70%。 2025年11月，中国对部分光刻胶原料启动“出口溯源核查”，日本企业的原料库存仅够维持3个月。 更关键的是，国产替代已进入量产阶段：南大光电14nm ArF光刻胶通过中芯国际验证，徐州博康KrF产品打入海外市场，上海新阳EUV光刻胶完成实验室测试。 这种“你断高端，我补短板”的错位竞争，让日本的“王牌”逐渐失效。 高市内阁面临两难：继续施压，将倒逼中国2026年实现成熟制程光刻胶自给，日本损失的不仅是订单，更是技术迭代的协同机会；若松口，则暴露“纸老虎”本质，加剧执政危机。 从产业动向看，日本企业正悄悄调整策略——三菱化学12月中旬恢复部分KrF光刻胶供应，前提是中方企业接受“技术回授”条款。 这种妥协释放信号：所谓“断供”本质是谈判筹码，而非鱼死网破的决心。 这场光刻胶博弈，映照出全球产业链的残酷现实：没有绝对的“卡脖子”，只有相互依存的脆弱平衡。 高市早苗若误判形势，以为能用10%的先进材料优势撬动全局，终将发现中国用30%的原料掌控权、70%的市场需求，早已编织好反制网络。 当国产光刻胶在2026年实现40%市占率，日本失去的不仅是生意，更是一个时代的产业话语权——这或许才是这场风波最深刻的注脚。
