1207 CCL上游细节：hvlp3+4&二代布景气度提升 NV下一代Rubin： 1️⃣Compute tray：M8+二代布+hvlp4； 2️⃣Switch tray：M8.5（M8+二代布）/M9； 3️⃣中板/CPX：M9+Q布； 4️⃣正交背板：M9&PTFE未定，主要是良率问题； Google V7： V7会用M8+二代布+hvlp3，ISU和LCS主供，TTM+沪电2~3成，其他进展比较快的：胜宏、鹏鼎、超颖； 整体看上游铜箔3+4以及二代布确定性在加强 三井： 三井Hvlp4在终端产品的确发生爆板，但是具体问题无法判断是出自上游还是台光，整体仍然利好国产链； 📈继续推荐：德福科技、中材科技、宏和科技、国际复材、东材科技、菲利华； PS：CCL上游纪要更新至7 By zyy
