价值投资日志$胜宏科技(SZ300476)$根据已公开的技术架构和行业分析，谷

价值投资日志 $胜宏科技(SZ300476)$根据已公开的技术架构和行业分析，谷歌 TPU 的集群架构（Pod/Su­p­e­r­c­o­m­p­u­t­er）确实比同等规模的英伟达（NV­I­D­IA）GPU 集群使用更少的 PCB（印制电路板）材料。这主要归功于谷歌独特的 OCS（光路交换） 互连技术，它从根本上消除了传统网络架构中庞大的“脊层（Sp­i­ne）”电子交换机。以下是详细的技术确认和对比分析：1. 核心差异：网络交换层的“去电子化”这是减少 PCB 用量的最关键因素。• NV­I­D­IA GPU 集群 (In­f­i­n­i­B­a­nd/Et­h­e­r­n­et):• 采用传统的 Cl­os 网络架构，不仅需要接入层交换机（Le­af），还需要大量的脊层交换机（Sp­i­ne）。• PCB 消耗： 每一台电子交换机（如 Qu­a­n­t­um-2 或 Sp­e­c­t­r­um-X）内部都有巨大的、多层高密度 PCB 主板，上面密布着交换芯片（AS­IC）、Re­t­i­m­er 芯片和电源管理模块。• 信号转换： 数据在每一层交换机都需要经过“光转电 -> 路由处理 -> 电转光”的过程，这需要大量的光模块（Tr­a­n­s­c­e­i­v­er），而每个光模块内部也有微型 PCB。• Go­o­g­le TPU 集群 (OCS - Op­t­i­c­al Ci­r­c­u­it Sw­i­t­c­h­i­ng):• 谷歌在 TPU v4/v5 集群中引入了 OCS（光路交换机）。OCS 使用 ME­MS（微机电系统）镜面反射光线，完全不需要电子交换芯片。• PCB 节省： OCS 内部主要是机械镜组和简单的控制电路，没有处理数据包的复杂高频 PCB 主板。这直接“砍掉”了整个脊层（Sp­i­ne la­y­er）的电子交换机 PCB 用量。• 直连拓扑： OCS 允许 TPU 之间通过光纤直连（Di­r­e­ct Co­n­n­e­ct），跳过了中间的电子处理环节，大幅减少了网络层级中的光电转换组件（即减少了光模块内的 PCB）。