为AI而生，芯和半导体发布全栈EDA战略！
2025年10月31日，国产EDA企业芯和半导体（Xpeedic）在上海举办的“2025芯和半导体用户大会”上正式发布“为AI而生”全栈EDA战略及Xpeedic EDA 2025软件集。大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA for AI）”为主题，聚焦AI与EDA工具的深度融合，探讨人工智能时代“从芯片到系统”的设计创新与生态共建新范式。。。
嘉宾们祝贺芯和成为首家荣获工博会CIIF大奖的国产EDA企业，高度肯定其在AI+EDA，STCO（系统级协同优化）等方向的创新探索，并寄语芯和持续发力，为AI基础设施安全可控和上海“全国 AI 产业高地”建设贡献力量。。。
EDA for AI × AI+EDA：双线并进的“为AI而生”战略
芯和半导体创始人，总裁代文亮博士在主题演讲中表示，随着《“人工智能+”行动意见》的深入实施，半导体行业正迎来深层次变革：
一方面，AI大模型带来的训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为算力提升关键；另一方面，AI数据中心设计正从芯片走向系统级复杂工程，对EDA工具提出了跨维度协同的新要求。
针对这一趋势，芯和推出“EDA for AI与AI+EDA双线并进战略”。。。
在EDA for AI方面，芯和依托在Chiplet，封装与系统领域的长期积淀，构建了覆盖芯片，封装到系统的全栈EDA平台，全面支撑AI算力芯片，AI节点纵向（Scale-Up）扩展与AI集群横向（Scale-Out）扩张。。。
在AI+EDA方面，芯和首次将“XAI智能辅助设计”引入国产EDA核心底座，使EDA从传统的“规则驱动”进化为“数据驱动”，显著提升设计效率，标志着国产EDA正式步入智能化时代。。。
Xpeedic EDA 2025：从芯片到系统的全栈平台
会上发布的“Xpeedic EDA 2025软件集”包含三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台与集成系统仿真平台，并面向AI硬件设施的算力、存储、供电、散热等挑战，推出六大行业解决方案，覆盖Chiplet封装、射频、功率、存储、数据中心及智能终端 六大领域。。。
大会还设立了“AI Chiplet 先进封装”和“高速高频互连”两大技术论坛，来自燧原科技、中兴微、华进、云天、OPPO、烽火通信等企业及清华大学、上海交大科研团队的专家，分享了AI芯片封装、光电共封装及高速互连等前沿成果。
生态共建，打造中国AI设计底座
在现场EDA生态展示区，芯和携手芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、行芯科技、思尔芯等产业伙伴，展示了协同创新成果，共同推动国产EDA技术在AI、5G、数据中心等领域的广泛应用，为中国集成电路产业构建自主可控、开放协同的创新生态。
