芯片行业有多种新技术都极具潜力，以下是一些被广泛看好的技术： -光子芯片：

芯片行业有多种新技术都极具潜力，以下是一些被广泛看好的技术： - 光子芯片：基于光的传播原理，具有超高速、低发热的优势。例如，6英寸薄膜铌酸锂生产线落地后，在AI计算、6G通信领域展现出良好的应用前景。清华大学“太极II”光子芯片在AI图像处理上能效比主流AI芯片高两个数量级。 - 碳基芯片[__LINK_ICON]：碳材料如碳纳米管、石墨烯等具有独特的电子特性和优异的物理性能，其电子迁移率比硅高，在高频、低功耗和高性能计算等领域潜力巨大。例如，碳基芯片采用“无掺杂制备法”，28纳米工艺即可达到7纳米硅基芯片性能，重庆首条碳基集成电路生产线已量产。 - Chiplet技术：通过3D异构集成和硅桥连接，实现模块化设计，可提高芯片的灵活性和可扩展性，降低设计成本。2025年全球Chiplet市场规模超44亿美元，中国占比28%，台积电、中芯国际等都在该技术方面有相关应用。 - 存算一体架构：以ReRAM芯粒构建近存计算单元，AI推理能效比提升100倍，功耗降低60%，有望解决传统芯片中数据搬运带来的功耗瓶颈问题，在人工智能领域具有广阔的应用前景。 - RISC-V架构：通过开源模式打破ARM/X86垄断，全球出货量已达120亿颗，中国贡献超60%。在汽车电子等领域应用广泛，如平头哥玄铁C910应用于特斯拉车规级芯片测试，NA900成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-D认证的RISC-V CPU IP。