在2025骁龙峰会中国专场上，荣耀Magic8系列新机首次公开亮相，确认将首批搭载高通第五代骁龙8至尊版芯片，预计10月发布。荣耀产品线总裁方飞现场展示了新机的外观设计与AI功能，凸显出荣耀在“AI+性能”双赛道上的全面进阶。 外观设计上，荣耀Magic8标准版推出“天青釉”配色，灵感来源于宋代汝瓷的釉变美学，机身背板融入蝉翼纹开片效果，再现“雨过天青”的东方意境。这一设计不仅提升了视觉质感，也体现出科技产品与传统文化融合的新高度。 配置方面，Magic8系列搭载的骁龙8至尊版为端侧AI提供了强大算力基础。荣耀与高通共同打造的低bit量化技术，首次在移动平台实现模型压缩与加速，推理速度提升15%，功耗降低20%，内存占用减少30%。向量化存储检索技术则通过语义索引实现毫秒级匹配，检索性能提升400%，为多模态数据处理带来革命性突破。 AI功能上，YOYO智能体新增“一语搜索”“一语跨端传送”和“一语AI追色”三大能力。其中“AI追色”作为行业首创的智能体驱动图像技术，可通过自然语言指令一键完成专业级调色，极大简化工作流。这些功能不仅展示出端侧AI的实时响应优势，也预示着智能体从工具向伙伴的演进方向。 荣耀透露，未来端侧智能体将支持200+垂直场景与3000+通用场景，覆盖购物、出行、生活服务等高频应用，逐步实现从单一任务到通用助理的跨越。荣耀Magic8系列不仅是硬件的迭代，更是终端智能生态的重要奠基者。
