在9月25日举行的2025骁龙峰会中国专场上，荣耀产品线总裁方飞正式揭晓了新一代旗舰荣耀Magic8系列，并宣布该系列将首批搭载高通第五代骁龙8至尊版芯片，预计于10月正式发布。此次亮相不仅标志着荣耀在高端芯片合作上的进一步深入，也展现了其在AI与硬件融合方面的领先布局。 外观方面，荣耀Magic8标准版带来了极具文化底蕴的“天青釉”新配色。设计灵感源自宋代汝瓷，融入了汝窑独特的开片釉变工艺，将蝉翼纹路复刻于机身背板，呈现出“雨过天青云破处”的温润质感。这一设计不仅是对传统美学的现代诠释，更在材质与工艺上实现了跨越千年的致敬。 AI能力是本次Magic8系列的核心亮点。荣耀与高通联合研发了高效能端侧AI模型方案，首次在骁龙平台实现低bit量化技术，使AI模型推理速度提升15%，功耗降低20%，内存占用减少30%。同时，新一代向量化存储检索技术将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，实现毫秒级语义匹配，检索性能提升400%，存储空间也得到优化。 现场演示的“一语搜索”“一语跨端传送”“一语AI追色”等功能，展现了YOYO智能体在端侧AI支持下的强大执行力。尤其是“AI追色”功能，作为行业首例由智能体驱动的图像追色技术，能够通过一句话指令完成复杂调色流程，大幅降低专业图像处理门槛。 未来，荣耀端侧智能体将逐步覆盖200+垂域场景和3000+通用场景，从特定任务走向通用化执行，成为用户跨场景智慧生活的核心引擎。荣耀Magic8系列，不仅是性能旗舰，更是AI落地终端的里程碑之作。
