禁吧禁吧，ASML禁得自己裁员了 据央视新闻客户端，1月28日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）宣布裁员约1700人，被裁员工主要隶属技术部门和信息技术部门。 2023年当时美国联合荷兰、日本组建“芯片联盟”，对华实施高端光刻机出口管制，ASML的EUV设备被彻底禁止销往中国，DUV光刻机的出口也受到严格限制。 这一政策直接冲击了ASML的供应链布局——其核心部件供应商蔡司因订单锐减，不得不在2025年宣布裁员。 而ASML自身虽凭借技术垄断维持了业绩增长，但中国市场的收入占比从2024年的41%骤降至2025年的33%，公司预计2026年这一数字将进一步跌至20%。地缘政治的裂痕，正在改写全球半导体产业链的底层逻辑。 政策压力下，ASML的客户结构也在发生微妙变化。台积电、三星、英特尔等传统大客户仍在加码先进制程，但中国本土企业的崛起正形成新的变量。 上海微电子启动首台国产高数值孔径光刻机测试，中微公司5nm级刻蚀设备通过工艺验证，这些突破让ASML意识到：技术封锁虽能延缓竞争对手的步伐，却无法阻止其积累经验。 为应对这一挑战，ASML在2025年推出符合出口规范的新款DUV光刻机，瞄准中国内存厂商需求，试图在政策缝隙中挖掘存量市场。这种“既要配合管制，又要保住份额”的平衡术，无疑增加了运营的复杂性。 复杂性的另一面，是ASML内部日益臃肿的组织架构。据公司CFO罗杰·达森透露，客户和员工均反馈“流程协调效率低下”，工程师们被迫将大量时间花在跨部门沟通上，而非专注研发。 这种“大企业病”在业绩增长期尚可掩盖，但当市场需求进入波动期，便成为必须解决的隐患。此次裁员的核心目标，正是剥离冗余管理环节——技术部门将调整项目制架构，改为以产品和模块为核心的专属研发体系。 IT部门则通过精简层级提升交付效率。这种“向管理要利润”的改革，本质上是ASML为应对行业变局提前储备的“瘦身计划”。 值得注意的是，裁员并非ASML收缩战线的信号。财报显示，公司未交付订单积压量高达388亿欧元，其中EUV光刻机需求持续旺盛，仅SK海力士一家就计划在2026年采购12台。 为满足订单，ASML正加速扩产：蔡司半导体宣布2027年EUV光学系统产能提升20%-25%，浸润式DUV光学系统产能提升40%-50%；ASML自身也规划建设新园区，并在制造、客户支持等核心业务领域补充人员。 这种“裁管理岗、增技术岗”的差异化操作，暴露了其战略重心：将资源集中投向EUV、高数值孔径光刻机及先进封装等核心技术领域，巩固技术壁垒。 从更宏观的视角看，ASML的裁员折射出全球半导体行业的深层变革。AI浪潮催生的算力需求，让先进制程芯片成为“硬通货”，而光刻机作为芯片制造的“皇冠明珠”，其技术路线直接影响产业格局。 ASML通过裁员优化组织，本质上是在为下一轮技术竞赛储备弹药——其交付的首台先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，已用于3D芯片和Chiplets制造，这项业务被视为突破现有市场格局的新增长点。当行业从“规模扩张”转向“技术深挖”，企业的组织效率将成为决定胜负的关键变量。 ASML的这场裁员，既是地缘政治冲击下的被动调整，也是技术垄断者主动求变的战略选择。当出口管制、国产替代、AI需求三股力量交织，这家光刻机巨头正试图通过“瘦身”实现“强体”，在不确定的未来中寻找确定性。这场变革的最终走向，或许将重新定义全球半导体产业的权力版图。 那么，对于这件事，大家有什么看法？欢迎大家在评论区进行讨论。
