供给端涨价潮持续来袭，进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
