台积电领军人物张忠谋近日发表惊人言论：“我自视为美国人，若美国决定动手，台积电掌握着芯片的核心命脉，东方某大国将束手无策！”然而，现实很快给了他一记响亮的耳光！ 张忠谋的发言不止一次“自曝国籍”，对美国俯首称臣，对中国半导体的发展直接唱衰... 张忠谋从小就不是普通人，出身书香门第，家里书香气很重，虽然小的时候赶上战乱，有一阵子过得特别动荡，后来在香港落脚，生活逐步安定下来。 他1931年出生于浙江宁波，母亲出身清代藏书世家，家庭的文化氛围没有让他坚守故土根脉，反而在连年战乱的迁徙中，早早与内地生活斩断联结。 1948年他在香港完成中学阶段学习，1949年刚满18岁就远赴美国，此后的求学与职业道路，全程扎根在美国的教育与产业体系里。 哈佛大学的本科起点、麻省理工学院的硕士深造、斯坦福大学的博士攻关，三段顶尖院校的经历，彻底塑造了他以美国产业规则为核心的认知框架。 1958年他加入德州仪器，从基层半导体工程师做起，一路做到集团资深副总裁，成为最早进入美国顶级科技公司高层的华人。 1962年他正式加入美国国籍，这份身份选择伴随他数十年，也让他从心底认定，美国的技术霸权是全球半导体产业的唯一准则。 1987年他回到中国台湾创办台积电，从公司创立之初就全面绑定美国的设备供应、专利授权与客户订单，把专业晶圆代工模式做到全球顶端，也把台积电的生存命脉牢牢系在美国的科技战略上。 他的亲美表态从来不是临时发声。92岁接受《纽约时报》专访时，他直言美国是世界的希望与光辉典范，明确自己只认可美国身份。 他多次在公开场合否定大陆半导体的研发积累，无视国内企业长达数十年的技术投入，笃定离开台积电与美国的技术支持，中国芯片产业无法实现任何突破。 国内半导体产业的真实进展，直接打破他的片面判断。2026年全国两会期间，科技部正式公布芯片攻关取得关键突破，28nm成熟制程实现稳定量产供给，14nm工艺进入规模化量产阶段，刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等核心装备国产化率突破35%。 上海微电子28nm浸没式DUV光刻机完成厂内工艺验证，沪硅产业12英寸大硅片大规模供货头部晶圆厂，高端光刻胶、特种电子气体等关键材料实现国产替代。 国内12英寸晶圆月产能已突破240万片，全球新增成熟制程产能七成以上来自中国，汽车电子、工业控制、家电制造等民生领域的芯片自给率连年提升。 二维半导体、光子芯片等颠覆性技术路线完成从实验室到产业化的跨越，北京大学团队研制的1纳米栅长铁电晶体管突破国际技术极限，这些核心成果均依托本土研发力量实现，与台积电没有任何关联。 台积电的市场与供应链短板早已暴露无遗。2025年其大陆市场收入占比仅9%，南京厂被严格限制技术升级与产能扩张，只能固守28nm低端制程。 企业每年消耗3000吨稀土原料，其中96%来自中国，重稀土资源更是高度依赖内地供应，一边赚取大陆市场的利润，一边配合美国推进芯片产业切割，将核心产能转向美国与日本基地。 张忠谋口中的“芯片核心命脉”，从来不是单一企业能够垄断的资源。芯片产业的核心竞争力，来自设计、制造、封测、设备、材料的全链条自主可控，来自全球最大规模的本土消费市场支撑，来自数十万科研人员、产业工人的长期坚守与攻坚。 美国发起的芯片管制没有卡住中国产业发展的脖子，反而倒逼国内企业加快技术突破，快速打通产业链各个关键环节。 他的产业思维始终停留在美国主导的全球分工旧模式里，完全忽略大国产业自主的必然趋势。 全球芯片格局已完成重构，成熟制程实现全面自主，先进制程开启多路突破，中国半导体产业早已摆脱对单一企业的技术依赖。企业可以做出市场化选择，但以贬低故土的方式讨好外部势力，终究会被时代发展的浪潮所抛弃。 芯片自主是国家科技战略的核心方向，更是现代产业发展的必然要求。无论外部封锁如何严苛，无论个别企业家的立场如何偏向，中国半导体产业向上突破的趋势不会改变。核心技术只有握在自己手中，产业发展才能真正拥有底气与未来。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
