3月5日上午，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”在北京人民大会堂举行。科学技术部部长阴和俊在现场介绍我国科技事业发展最新情况时表示，我国科技实力跃上新台阶，国家创新指数排名上升至全球第10位。2025年，我国全社会研发投入超过3.92万亿元，研发投入强度达到2.8%。其中基础研究投入接近2800亿元，占研发总投入比重达7.08%，这一比例首次突破7%，创下历史新高。阴和俊部长在介绍重大科技成果时专门指出，我国芯片攻关取得新突破，人形机器人、开源大模型、创新药等领域同步实现快速发展。
在外部技术管制持续、高端光刻机难以获取的背景下，中国半导体产业正在走出一条不盲目死磕先进制程、依托成熟工艺+先进封装实现换道突破的现实路径。
大众对芯片的认知，长期集中在制程数字上。7nm、3nm等先进工艺，高度依赖EUV光刻机，且产业链被少数企业和地区掌控。先进封装的思路，跳出了单一芯片工艺的比拼。 通过Chiplet、2.5D/3D等技术，多颗采用成熟工艺制造的小芯片，能够被高密度集成在一起。在算力、带宽、功耗等关键指标上，这种集成方案可以接近高端单芯片的表现。 国内成熟制程（14nm/28nm）已经具备稳定产能和供应链。先进封装可以充分利用这部分产能，降低对顶级设备的依赖，同时控制成本、加快产品迭代速度，更容易实现规模化商用。
2026年开年以来，国内先进封装的核心变化，是技术验证向批量交付过渡。 国内头部封测企业的高端产线处于满产状态，AI相关封装订单占比持续提升。长电科技的XDFOI异构集成工艺实现稳定量产，HBM高带宽存储封装良率维持在较高水平。通富微电在Chiplet模块化封装与2.5D封装持续扩产，支撑国内AI芯片项目落地。华天科技在车规级高可靠性封装领域，形成稳定交付能力。 晶圆制造端，中芯国际等厂商通过DUV多重曝光与Chiplet结合，推出等效高性能方案，可满足数据中心、AI推理等场景需求。国产算力芯片借助封装优化，在实际部署中具备成本和交付周期优势。 资本与产业端的动作同样明确。Chiplet、2.5D/3D封装、异构集成成为重点投入方向，一批企业通过融资推进产线建设，封装设备、材料、设计工具的本土化配套同步推进。
伴随国内先进封装进度加快，相关国家在2026年进一步收紧出口管制，覆盖先进封装EDA软件、部分关键设备与材料。这一调整，直接针对封装环节的技术供应链。 与先进制程高度依赖EUV不同，先进封装涉及的设备种类更多、供应链更长。国内企业在键合、光刻、沉积、检测等细分设备上已实现突破，具备逐步替代的条件，产业链抗风险能力更强。
2026年，先进封装正在成为芯片突破的重要支点。不赌单一工艺、不依赖顶级设备，立足现实条件持续迭代，中国半导体正在形成更稳健的产业节奏。
