国产先进封装的隐形冠军一一康强电子：1，康强电子作为半导体封装材料领先企业，深耕

国产先进封装的隐形冠军一一康强电子：1，康强电子作为半导体封装材料领先企业，深耕行业三十余年，核心亮点集中于技术突破与产品的高端化。2，公司是国家级专精特新“小巨人”企业，搭建“一院一站两中心”研发平台，手握144项授权专利，牵头制定《集成电路蚀刻型引线框架》行业标准。3，公司核心产品引线框架产销量全球领先，国内市场占有率达70%，其中高端PRP蚀刻引线框架精度达±0.01mm、最薄0.05mm，打破国外垄断，适配HBM、CoWoS等先进封装技术，在国产化率不足10%的赛道中占据先发优势。4，公司业务结构呈现“引线框架（营收占比59%）+键合丝+新业务”三维协同，功率类引线框架2024年销售额同比增长32%，核电部件等新业务打开增长空间。5，受益于AI算力、存储芯片国产化浪潮，公司订单持续高增长。2025年三季度订单排产已至2026年春节，合同负债同比增长32%，经营活动现金流净额激增567%。6，客户资源覆盖长电科技、长江存储、中芯国际等行业龙头，超薄蚀刻引线框架通过头部封测企业认证，年产100亿只高精密蚀刻框架项目正在推进之中，产能年增30%。随着全球HBM市场的规模预计2025年同比增长89%，公司高端产品订单有望持续兑现，成长确定性较为强烈。个人观点，仅供参考，不构成任何投资建议。