【联发科天玑SoC交由英特尔代工】据媒体最新报道,联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工,预计将采用英特尔14A工艺。不过,将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术,虽然这项决策能显著提升性能,但也会带来严重的自发热效应。由于手机内部空间极其有限,这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战,可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈,不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。

【联发科天玑SoC交由英特尔代工】据媒体最新报道,联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工,预计将采用英特尔14A工艺。不过,将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18A和14A节点上全力押注背面供电技术,虽然这项决策能显著提升性能,但也会带来严重的自发热效应。由于手机内部空间极其有限,这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战,可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈,不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。

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