【去日化】半导体设备材料零部件自主可控日本寡占：国内龙头1、涂胶显影设备（东京电子）：芯源微2、陶瓷零部件（日本京瓷、碍子、大和）：珂玛科技、先锋精科3、光刻胶（信越、JSR）：彤程新材、鼎龙股份、上海新阳等4、石英件（大和）：凯德石英5、测试机（爱德万）：长川科技、精智达6、探针台（东京电子、东京精密）：矽电股份7、靶材（日矿金属）：江丰电子8、掩膜版（凸版印刷、DNP）：路维光电、清溢光电、聚和材料9、先进封装（日系细分领域龙头）：联瑞新材、华海诚科10、硅零部件（信越、SUMCO）：神工股份11、划片机（东京电子、东京精密）：光力科技12、LDI曝光机（ORC、ADTEC）：st和科、芯碁微装、苏大维格13、影视传媒（TKH）：快手
芯片太强了，芯片突破又进一步！中国刚刚做成了一件事，一个被美国、日本垄断了30
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