长光华芯核心业务利润增长点深度分析
一、核心利润增长点一：高功率半导体激光芯片（基本盘支撑）高功率半导体激光芯片是公司的核心主业与利润基石，凭借全产业链布局和技术优势，持续贡献稳定利润，同时通过产品升级持续提升盈利水平。（关注牛小伍）1.1 技术领先构筑护城河，产品附加值持续提升公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺等IDM全流程工艺平台，掌握砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、氮化镓（GaN）全材料体系核心技术，技术水平处于国内领先、国际先进梯队。核心技术持续突破，单管芯片室温连续功率超过132W，工作效率达62%，创行业新纪录；在VCSEL芯片领域，将面发射芯片效率从61%提升至74%，单基横模激光输出达20.2mW，刷新世界纪录，高性能产品支撑高毛利水平。1.2 市场份额领先，规模效应凸显国内市场优势显著，2025年高功率单管芯片国内市场占有率超40%，全球市占率从2022年的3.88%提升至2024年的5.6%，位列全球第五，市场份额持续提升带来订单规模稳步增长。建成3英寸、6英寸量产线，同时点亮国内首条8英寸硅光集成平台，相比传统4英寸工艺，产能提升3倍多，成本下降40%，规模效应持续释放，有效对冲原材料波动影响，推动单位产品利润提升。二、核心利润增长点二：光通信芯片（新增长引擎）光通信芯片是公司近年重点布局的新兴业务，受益于AI算力爆发、数据中心高速互联需求激增及国产化替代红利，已实现量产突破，成为利润增长的核心增量，增长潜力巨大。2.1 产品量产落地，订单快速放量100G EML芯片已实现研发转量产，2025年二季度开始持续批量交付，客户涵盖中际旭创、新易盛、华为、立讯等头部光模块厂商，已签订三年战略协议，锁定超6亿元订单，订单确定性强。产品矩阵持续丰富，200G EML正在客户验证中，有望在2026年实现小批量生产；100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平，后续产品放量将进一步带动利润增长。2.2 行业景气度上行，国产化替代空间广阔AI大模型爆发带动800G/1.6T光模块需求井喷，100G EML是800G DR8/FR8光源的核心器件，每出货1万只芯片可支撑1.6T模块2500台，行业需求持续旺盛。国产化替代红利显著，目前全球100G及以上EML市场国产率不足15%，LightCounting预测2026年全球该领域市场规模将达26亿美元，中国需求占45%，若国产化率提升至50%，本土产业链将新增400亿元年产值，公司作为国内核心厂商将率先受益。海外供应商产能切换可能导致100G PAM4 EML交付短缺，公司已具备产能承接能力，有望填补市场空缺，进一步提升市场份额和利润水平。三、核心利润增长点三：车载激光雷达芯片（未来增量核心）车载激光雷达芯片是公司布局的高增长赛道，随着智能驾驶渗透率提升，激光雷达需求爆发，公司产品已实现技术突破和客户绑定，逐步进入量产阶段，成为未来利润增长的重要支撑。3.1 技术达标量产，客户资源优质车规级激光雷达芯片已通过AEC-Q102认证，技术水平达到行业领先，月产能达百万片量级，良率稳定在85%以上，具备规模化交付能力。深度绑定禾赛科技、速腾聚创等头部激光雷达厂商，已获得零跑、长城、奥迪等车企定点订单，2025年该业务收入预计达数千万元，随着订单交付推进，收入和利润将快速释放。3.2 市场空间广阔，增长潜力巨大智能驾驶渗透率持续提升，激光雷达作为核心传感器，装车量快速增长，带动车载激光雷达芯片需求爆发，行业处于高速增长期。产品迭代持续推进，2026年将推出全固态激光雷达芯片，进一步巩固技术优势，拓展更多客户和应用场景，推动业务持续增长。
