科技核心资产：A股硬核龙头全梳理A股硬科技核心资产凭高壁垒卡位全球产业链，成科技赛道布局锚点，两大核心赛道龙头尽显硬核实力：CPO（共封装光学）核心新易盛（全球高速光模块龙头）、鹏鼎控股（全球最大PCB企业）、兴森科技（PCB样板先行者）、仕佳光子（光电子芯片核心）、剑桥科技/太辰光（光模块/器件创新）、源杰科技（10G激光器芯片全球领先）、天孚通信（全球头部光器件供应商）。芯片与半导体龙头寒武纪（科创板AI芯片第一股）、海光信息（CPU/GPU国产替代）、澜起科技（内存接口芯片核心）、紫光国微（智能安全芯片龙头）、中芯国际（国内集成电路制造龙头）、华虹公司（全球功率器件晶圆产量第一）、兆易创新（国内存储芯片领军者）。胜宏科技、东山精密等PCB龙头，亚翔集成（高端洁净室工程）筑牢科技产业底座，这批核心资产扛起国产科技突破“卡脖子”、迈向全球领先的核心使命。
