芯片逆势走强，挖掘5家硬逻辑蓄势待发的龙头企业一、长电科技，先进封装+存储封测

芯片逆势走强，挖掘5家硬逻辑蓄势待发的龙头企业一、长电科技 ，先进封装+存储封测• 核心逻辑：全球封测龙头，8层HBM堆叠良率98.5%，独家承接SK海力士HBM3e封测，NAND封测份额领先，台积电资本开支上调直接利好其先进封装业务。• 需求爆发：AI算力与存储涨价共振，先进封装市场增速达传统3倍；存储封测2025Q4收入环比+30%，汽车电子业务同比+31.3%，支撑业绩高增。二、通富微电 先进封装+存储封测• 核心逻辑：存储芯片封测龙头，产能扩张，客户覆盖国际巨头，台积电先进封装业务增长带动其协同发展。• 业绩支撑：2025Q4存储封测订单环比+25%，2026年先进封装收入占比预计提升至20%。三、江波龙 存储芯片• 核心逻辑：存储模组龙头，NAND/DRAM全布局，与美光/长江存储深度合作，AI服务器存储需求爆发，2026Q1存储产品涨价40%-50%，消费电子回暖带动移动存储放量。• 市场表现：1月16日大涨+13.2%，创历史新高，量能放大，主力净流入超8亿元。震荡整理2周，筹码集中，突破后上方空间打开。四、华虹公司 特色工艺+先进封装• 核心逻辑：国内特色工艺龙头，28nm/14nm产能满产，功率半导体、MCU芯片订单饱满，台积电资本开支上调带动先进封装需求，2025Q4毛利率环比+3pct。• 市场表现：1月16日大涨+6.87%，创阶段新高，主力净流入超10亿元。调整1个月消化压力，均线多头发散，放量突破前期高点。五、兆易创新 国产存储+MCU• 核心逻辑：NOR Flash全球市占第二，利基DRAM绑定长鑫，2025Q3净利同比+61.13%，毛利率修复至38.59%，业绩弹性显著。车规级MCU/Flash切入特斯拉、奇瑞等头部车企，存储+控制”协同提升单车价值。• 市场表现：资金与板块共振：主力资金持续加仓，存储板块涨价主线领涨，带动股价强势突破。声明：以上内容是基于公开资料整理而成，不作为投资依据。