“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。 美国并非真的想与中国在半导体领域平等合作，从2022年开始就接连出台限制措施，一步步收紧对先进芯片和制造设备的出口管控。 到了2024年底，更是直接将24种半导体制造设备和3种关键软件工具纳入限制清单，试图从源头切断中国获取先进技术的通道。这种单方面的封锁，本想遏制中国科技发展，却没想到反而倒逼中国加快了自主研发的脚步。 萨克斯或许没意识到，中国追求半导体独立，从来不是主动放弃合作，而是被美国的霸权行为逼出来的选择。就像美国近期放行英伟达H200芯片对华出口，看似是放松管制，实则附加了一堆苛刻条件。 中国客户不仅要通过第三方实验室审核，采购量还不能超过美国客户的一半，甚至要证明芯片不用于军事用途，这种带着歧视性的合作，谁又会真心接受。 更有意思的是，美国一边想通过芯片出口赚中国的钱，一边又怕技术外流，这种矛盾心态让其政策左右摇摆。英伟达早就看透了这一点，即便美国政府要抽取25%的销售收入，也迫切想保住中国这个全球最大的半导体市场。 可现实是，中国已经不再依赖美国芯片，2024年芯片首次成为中国第一大出口商品，出口额折合人民币约1.2万亿元，进口依赖度持续下降。 美国还试图通过胁迫手段重构半导体供应链，近期逼迫中国台湾地区转移40%的半导体供应链到美国，台积电就被推到了风口浪尖。 台积电在美国亚利桑那州的工厂早已陷入高成本困境，当地每片晶圆的人力成本是台湾的两倍，折旧成本更是高出四倍多，导致工厂毛利率仅有8%，远低于台湾本土工厂62%的水平。这种强行转移带来的产业抽血，最终伤害的还是整个产业链的稳定。 中国在半导体自主化路上的突破，远比美国预想的更快更扎实。复旦大学团队研发的“无极”二维半导体芯片，绕开了EUV光刻机的封锁，良率达到99.77%，大幅超越国际同类水平。 北方华创、新凯来等企业也在刻蚀设备、沉积设备等关键领域实现突破，新凯来甚至一次性推出三十余款半导体设备，让国产设备有了更多选择。 资本市场也在为半导体自主化助力，2024年A股半导体公司数量占比达到10%，募资金额占A股整体比重持续超过10%，政策层面的并购重组支持也在不断加码。 在成熟制程领域，国产MCU芯片已经在消费电子市场占据主导地位，碳化硅等第三代半导体的增速更是超过30%，这些成果都不是靠封锁就能阻挡的。 萨克斯的言论，本质上是美国对自身技术优势流失的焦虑宣泄。中国从来没有拒绝过平等合作，但绝不会接受被卡脖子的依附关系。半导体产业的全球化格局，不是美国一家能说了算的。 那么，你觉得中国半导体自主化还需要多久才能完全突破？欢迎留下你的观点。
