上海一个新动作，可能要改写芯片规则了。 他们不用荷兰最顶尖的光刻机，目标却直指1纳米。领头的，是复旦大学的一位包文中教授。 按计划今年九月，这里就要产出第一批对标90纳米性能的芯片，迈出从实验室到产业化的关键一步。 没有顶级光刻机还想做高端芯片？这在传统芯片制造逻辑里确实是天方夜谭。咱们可以简单理解，传统硅基芯片制造就像在石头上精雕细琢，用光刻机把电路一点点刻出来，越往纳米级走，雕刻难度越大，对设备精度的要求也越苛刻。 而EUV光刻机就是当前最精密的“雕刻刀”，却被牢牢卡着脖子，让国内芯片产业在5纳米以下工艺上举步维艰。 包文中团队走的却是另一条完全不同的路，与其在别人的赛道上受制于设备，不如直接换一条赛道重新起跑。 他们搞的二维半导体技术，把“雕刻”变成了“生长”，不再费劲在硅片上刻电路，而是让特定材料的原子在基底上自发有序排列，形成只有几个原子厚度的薄膜，直接构成晶体管结构。 这种模式下，电子流动的阻力大大降低，不仅解决了传统芯片漏电、发热的老毛病，制造流程还能缩减80%，连普通的国产光刻机都能满足需求，彻底绕开了EUV的封锁。 这条看似“另起炉灶”的路线，其实是团队多年深耕的成果。早在2025年，包文中和周鹏教授合作研发的全球首款二维半导体微处理器“无极”就登上了《自然》期刊，集成了5900个晶体管，创下当时的世界纪录，已经用实验证明了技术的可行性。 而这次点亮的产线，就是要把实验室的成果变成实实在在的产品，从开工建设到设备进场只用了100天的“上海速度”，背后是产学研协同的强大支撑——复旦大学提供技术根基，上海把二维半导体列为未来产业重点培育，资本也纷纷跟进，刚成立的原集微科技已经拿到近亿元天使轮融资。 团队公布的五年路线图看似激进却步步扎实：今年先搞定90纳米工艺，验证产线稳定性；2027年推进到28纳米，切入汽车电子、工业控制等主流市场；2028年冲击3-5纳米高端工艺；最终在2030年实现1纳米的全国产自主可控。 这一步步不是好高骛远，而是先把基础打牢，再逐步升级，避免了很多硬科技项目急于求成的陷阱。 要知道，二维芯片的低功耗优势在AI芯片、无人机、航天器等领域极具潜力，未来搭载这种芯片的设备可能实现“全年免充电”，在太空极端环境下也能稳定工作。 当然，这条路上还有不少挑战，比如材料稳定性、量产良率的提升，以及产业链的配套完善都需要时间攻克。 但最关键的意义在于，它证明了中国芯片的破局之路不止一条。当全球巨头还在硅基芯片的纳米尺度上贴身肉搏时，我们已经在原子层面开辟了新战场。 上海这条亮灯的产线，不仅是一条产线的启动，更是对全球芯片规则的一次挑战。或许用不了多久，我们就能在自主可控的赛道上，实现从跟跑到领跑的跨越。
