比六代机更炸裂的第四代半导体模空出世,将开启一体化时代。 1. 第四代半导体以氧化镓、氮化铝为核心材料,击穿电场强度、导热效率远超第三代(氮化镓、碳化硅),性能实现量级跃升。 2. 应用场景覆盖高端芯片、先进战机(含六代机)、新能源装备等,能破解“算力瓶颈+能耗过高”难题,推动设备一体化集成。 3. 我国在该领域已实现核心技术突破与专利布局,打破海外垄断,加速国产替代与产业落地。



比六代机更炸裂的第四代半导体模空出世,将开启一体化时代。 1. 第四代半导体以氧化镓、氮化铝为核心材料,击穿电场强度、导热效率远超第三代(氮化镓、碳化硅),性能实现量级跃升。 2. 应用场景覆盖高端芯片、先进战机(含六代机)、新能源装备等,能破解“算力瓶颈+能耗过高”难题,推动设备一体化集成。 3. 我国在该领域已实现核心技术突破与专利布局,打破海外垄断,加速国产替代与产业落地。



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