一、液冷产业发展趋势驱动因素明确，从“可选项”走向“必选项”：AI算力需求爆发

一、 液冷产业发展趋势驱动因素明确，从“可选项”走向“必选项”：AI算力需求爆发：随着英伟达（NV）、谷歌、Meta等巨头的高性能AI芯片（GPU/ASIC）功耗持续提升（单芯片可达1000W以上，机柜功耗向1MW乃至更高迈进），传统风冷散热已无法满足需求，液冷成为高密度数据中心散热的必然选择。政策与能效要求：国内对数据中心PUE（电能使用效率）要求日趋严格，液冷是降低PUE、实现绿色节能的关键技术。渗透率快速提升：液冷渗透率将进入快速提升通道，市场空间广阔。技术路径与价值量：主流技术：当前以冷板式液冷为主流，因其改造成本相对较低、技术成熟。浸没式液冷（尤其是相变浸没）是未来更高散热需求的潜在方向，但技术门槛更高。核心组件：液冷系统是一整套产品组合，核心部件包括：冷板（Cold Plate）、快接头（Quick Disconnect, QD/UQD）、分集水器（Manifold）、冷却液分配单元（CDU）以及管路、冷却液等。价值量提升：随着散热功率密度增加和技术迭代（如从GB200到GB300架构），液冷单机柜价值量显著提升。例如，GB200机柜液冷组件价值量约9万美元，GB300预计超11万美元。