玻璃布+铜箔基板涨价，概念领头羊全梳理一、电子级玻璃布宏和科技：超薄布王，台系替

玻璃布+铜箔基板涨价，概念领头羊全梳理一、电子级玻璃布宏和科技：超薄布王，台系替代南亚新材：自产玻布，CCL协同巨石集团：玻纤巨头，电子延伸 九鼎新材：电子纱配，细纱突破中材科技：电子纱供，高端占比升二、电解铜箔超华科技：锂电铜箔，5G CCL配诺德股份：4.5μm量产，头部电池供嘉元科技：极薄铜箔，宁德主力铜冠铜箔：PCB专用，低粗化优灵宝华鑫：高频箔供，AI板适配三、压延铜箔中一科技：压延突破，日系对标 博敏电子：柔性基材，载板布局方邦股份：电磁屏蔽，压延拓展国风新材：PI膜配，FPC协同四、覆铜板生益科技：全球第二，高频高速南亚新材：玻布+树脂，一体化强金安国纪：FR-4主力，成本优势华正新材：IC载板基，ABF协同宏昌电子：环氧树脂，CCL原料五、上游树脂与辅助材料圣泉集团：酚醛环氧，国产替代容大感光：感光干膜，HDI配套广信材料：光刻胶材，先进封装回天新材：胶粘密封，层压支持飞凯材料：填料分散，铜箔处理六、设备与检测支撑金明精机：薄膜拉伸，铜箔基膜智云股份：精密辊系，表面处理正业科技：AOI检测，玻布瑕疵精测电子：厚度监控，制程控制大族激光：微孔加工，基板前道仅个人观点记录，不作为任何投资依据！