台积电2nm GAA纳米片晶体管：一次晶体管结构的革命。工艺突破，良率已达90%。 台积电2nm工艺首次采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，实现栅极四面环绕沟道，相比FinFET的3面包裹，静电控制能力提升40%，漏电率降低50%。 传统的FinFET（鳍式场效应晶体管）采用3D鳍片结构，栅极仅包裹沟道的三个面。 当制程微缩至5nm以下时，这种结构面临严重的短沟道效应和漏电问题。 GAA（Gate-All-Around）纳米片晶体管通过以下创新解决这些问题： 四面环绕栅极：栅极完全包裹由水平堆叠纳米片构成的沟道，实现360度电场控制。 纳米片堆叠：采用多层超薄纳米片垂直堆叠，增加有效沟道宽度而不增加面积。 精准尺寸控制：纳米片厚度可精确控制在5nm以下，实现原子级精度。 关键工艺突破： 纳米片形成：采用选择性蚀刻技术精确控制纳米片厚度，误差小于0.5nm。 栅极堆叠：开发新型ALD（原子层沉积）工艺，实现均匀栅极包裹。 应变工程：在纳米片中引入应变硅技术，提升载流子迁移率。 电源网络：集成超高性能MIM电容器，电容密度提升2倍。 良率进展： 2025年8月，台积电2nm工艺良率已达90%（SRAM测试），为大规模量产奠定基础。 预计2026年成熟良率将达到75-80%。 台积电 纳米芯片 半导体EDA 二维环栅晶体管 5nm芯片技术
