据《经济时报》12月17日报道，苹果与印企穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG半导体（CG Semi）完成初步磋商，首次考虑在印封装iPhone所需芯片，这标志着苹果在印供应链建设迈出关键一步。2024年，CG半导体公司与日企瑞萨电子（Renesas）、斯达微电子（Stars Microelectronics）在西印古吉拉特邦萨南德(Sanand)地区投资760亿卢比（Rs 7,600-crore）合作建设半导体封装测试工厂（OSAT），计划五年内建成G1、G2两个先进工厂。2025年8月28日，G1工厂已正式落成，2026年拟投入生产，满产后峰值日产可达50万颗芯片，具备芯片组装、封装、测试及测试后服务的端到端全流程处理能力。据悉，苹果正加速推进在印部署制造产能，计划到2026年底将在美销售的iPhone手机大部分转由印工厂生产，以此降低对华依赖。
