1. 玻璃布 DK1：26年月需500万米，台玻、泰山、旭化成合计供应300万米，剩余由宏和等分摊； DK2：26年月需200万米，主力供应商为台玻、泰山、旭化成，价格约100元+（已涨价）； Q布：当前月采购20万米（目标年底50万米、2026年下半年200万米），四家供应商合计月供仅20万米（缺口大），核心供应商为信越、旭化成、泰山、中益，报价250-300元/单位。旭化成性能最佳，信越、泰山等与之一差距2%-3%，核心技术为表面偶联剂处理。 CTE布：涨价显著，当前价格150-200元，由宏和带头涨价。 2. 铜箔 产品切换：26年从HVLP2切换至HVLP4，总需求500-600吨/月，国内供应缺口明显（仅100-150吨/月）。 供应商：台系金居、日系三井（份额或下滑）、大陆铜冠/德福（四代产品年底完成评估），国内厂商份额有望提升。 价格趋势：加工费呈上升趋势，日系已涨价，国内将跟进；铜价预计2026年上涨。 供应链与测试进度 1. 板厂动态 - 谷歌现有板厂：沪电、深南、TTM；拟新增Isu、金象、胜宏（2025Q4-2026Q1观察）。 - NV相关PCB测试：Midplane（胜宏、景旺等进度良好），正交（78层未达标，拟增至84层）。 2. 涨价节奏 -日系供应商（三井、Asahi等）Q4已执行涨价，台系跟进，大陆厂商滞后1-2个月，涨价确定性强。
