“光刻机不是哪个国家想造就能造的，美国都难产，中国更没戏！”“中国到底能不能造光刻机？”去年，物理教授朱士尧接受采访时直言：“美国做不出来，中国根本别想！”甚至表示全世界都没人能造出光刻机。 光刻机，也被称为芯片制造中的“超级刻刀”，它的作用是把数百万个电路图形刻在微小的硅片上，其精度之高令人难以想象，要做到这一点，要求设备的技术极其精密，整个产业链也是高度复杂且分散的，涉及多个领域的尖端科技。 光刻机的制造不仅仅是一个国家的技术实力问题，更多的是全球合作的结晶，荷兰的ASML公司几乎垄断了全球最先进的极紫外光刻机（EUV）的生产，而其背后的技术合作几乎包括了美国、德国、日本等多个发达国家。 ASML的光刻机系统，尤其是EUV，重达150吨，包含了超过45万个零部件，而这些零件的每一部分，都是各个国家在特定领域的技术极致，你可以想象，一台光刻机在运输时，至少需要250个集装箱，运送过程中每个部分都要被小心翼翼地拆解与调整，组装调试的过程需要250位专业人员，长达六个月才能完成。 然而，朱士尧教授的言论，不仅仅是对中国现状的冷静判断，更是对全球高科技产业链的一种深刻反思，他提到的“永远做不到”，在某种程度上也反映了中国芯片行业所面临的巨大挑战。 虽然近年来，中国在光刻机的研发上有了进展，尤其在成熟制程的DUV光刻机领域，上海微电子已经推出了28纳米光刻机原型，但与全球领先的EUV光刻机技术相比，差距依然不小，光刻机的制造，需要非常高的技术门槛，而这背后是几十年甚至上百年的全球积累。 很多人认为，朱士尧的“永远做不到”过于悲观，甚至是对中国未来发展的不公评价，毕竟，中国在很多领域已经实现了从跟随到引领的转变，比如，中国的高铁技术，曾经也被认为遥不可及，但如今已经成为全球的标杆；中国的航天技术，甚至在一些领域超越了传统航天强国。 在光刻机这一领域，虽然目前面临着巨大的技术挑战，但不能忽视的是，中国的科研力量和技术创新能力正在不断增强，国产替代的步伐也在加快，中国政府已经明确提出要实现光刻机设备的国产化，投入了大量的资源和资金，聚集了数百家企业参与研发，即使目前距离成功的目标还有一段路要走，但这并不意味着中国的努力是徒劳的。 说到这里，有人可能会问，中国什么时候能迎头赶上？这个问题没有简单的答案，光刻机的研发是一个系统性的工程，需要多个学科、多个领域的深度合作与技术积累，即便是全球最强的ASML，也花费了20多年的时间，才终于实现了EUV光刻机的商用。 这意味着，中国要想在这条道路上追赶上，必须在基础研究、产业链建设、人才培养等方面下更大功夫，更重要的是，在技术封锁和国际竞争的背景下，中国必须寻找自己的创新路径，不能一味依赖模仿。 中国的目标并不是仅仅要跟随世界的脚步，而是要通过自主创新，打造属于自己的技术高地，我们可以看到，许多高技术领域，包括芯片、人工智能等，正是因为中国的持续投入和突破，才逐渐崭露头角。 虽然这条路充满艰难险阻，但正如中国在其他领域的成功经验一样，只要坚持不懈，未来的光明是值得期待的。 光刻机的“永远做不到”只是暂时的现实，而中国的光刻机梦想，仍然值得每一个科技工作者和国人去追求，我们不仅仅是要在这场全球科技竞争中生存，更要创造属于自己的未来。 那么，您认为中国在光刻机领域的突破，能否成为未来科技竞争中的关键一环呢？
