晶盛机电这回放了个大招!直接甩出一套方形硅片全流程方案,从硅料到成品全套设备自己全包了!
为啥要搞方形的硅片?现在AI芯片越来越大,圆晶圆像切披萨,边上总浪费。改成方板子,就像烤盘直接切块,能塞进更多芯片,利用率暴增!
这招挺厉害啊,从圆改方看着简单,实则是封装技术的大升级。既能缓解现在高端封装产能紧张,又能让未来芯片堆得更密!
相当于给行业开了条新赛道,说不定能刺激整个产业链,再来一波大爆发!

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