项立刚认为台积电在南京建厂，千亿营收两百亿利润，帮台积电弥补各种亏空的同时，也阻碍了大陆自己芯片产业的发展，毕竟台积电南京厂生产的都是成熟制程的芯片，这些芯片我们都可以自己生产，结果现在平白无故就让给了台积电，自家芯片产业反而受到了挤压，是对中国芯片产业的一个巨大打击！ 当台积电南京厂用28nm工艺为特斯拉生产车规级MCU芯片时，中芯国际的工程师们正为14nm产线良率提升焦头烂额。 这种对比折射出中国芯片产业的尴尬现实：我们能造出14nm芯片，但市场上80%的28nm订单却被台积电抢走。 数据显示，2024年全球28nm芯片市场规模达76亿美元，台积电南京厂独占23亿美元，而中芯国际和华虹合计仅占17亿美元。 更关键的是，台积电的28nm芯片成本比大陆低15%——这得益于南京厂享受的0.35元/度的工业电价（仅为上海的60%），以及浙江丰富的水资源。这种成本优势，让台积电在成熟制程市场形成“降维打击”。 但硬币总有另一面。2024年大陆新能源汽车产量突破1000万辆，需要3000万片车规级芯片，其中70%依赖进口。 台积电南京厂生产的28nm芯片，恰好覆盖了电源管理、车载雷达等关键领域。就像1990年代日本用家电产业反哺半导体技术，如今大陆用市场换技术的老路，似乎正在芯片领域重演。 2012年欧美对中国光伏产品发起“双反”调查时，中国光伏企业一度哀鸿遍野。但十年后的今天，中国占据全球70%的光伏组件产能。 这种逆袭背后，是全产业链的自主可控——从多晶硅提纯到PERC电池技术，中国企业用十年时间走完了欧美三十年的路。 反观芯片产业，我们似乎陷入了“低端陷阱”。2024年全球半导体设备市场规模达1200亿美元，但中国企业在光刻机、刻蚀机等关键设备领域的市占率不足5%。 台积电南京厂使用的28nm光刻机，核心部件仍依赖荷兰ASML的DUV技术。更讽刺的是，当大陆企业还在为14nm工艺挣扎时，台积电已悄然布局18nm工艺——这相当于在马拉松比赛中，领跑者突然加速冲刺。 台积电的商业模式堪称“芯片界的富士康”——通过规模化生产降低成本，再通过技术迭代保持优势。但这种模式对中国芯片产业而言，可能是一剂慢性毒药。 2024年中芯国际研发投入达72亿美元，是台积电南京厂的3倍，但研发成果却难以转化为市场竞争力。 原因在于，台积电通过专利壁垒构筑起“护城河”——全球28nm制程相关专利中，台积电持有38%，而中芯国际仅占9%。 这种技术代差，让大陆企业陷入“越追赶差距越大”的困境。就像19世纪中国面对西方工业革命时的“李约瑟难题”，今天的芯片产业同样面临“基础研究-应用转化”的断层。 为扶持本土芯片产业，大陆已投入超万亿资金。大基金一期投资的中芯南方，14nm产能利用率长期不足50%。 而台积电南京厂却因产能过剩，主动降价20%抢单。这种“政策输血”与“市场失血”的反差，暴露出产业政策的深层矛盾。 更值得警惕的是“虹吸效应”。2024年长三角地区半导体设备进口额达320亿美元，其中60%流向台积电等外企。地方政府为招商引资，甚至默许台积电使用超标准水电配额。 中国手握全球60%的稀土资源，这是反制芯片封锁的关键筹码。2025年实施的《稀土管理条例》，将高端芯片制造所需的钕、镝等元素纳入战略储备。台积电南京厂使用的光刻胶，30%原料依赖中国供应，这为其套上了“达摩克利斯之剑”。 数字主权争夺同样关键。当台积电在美国扩建5nm工厂时，中国正加速推进“东数西算”工程——2025年将建成8个国家算力枢纽节点，形成自主可控的算力网络。这种“软硬结合”的战略，正在改写全球芯片产业格局。 2024年青岛芯恩半导体宣布量产12英寸晶圆，其采用的CIDM模式（共享式IDM）引起行业震动。这种整合设计、制造、封测资源的创新，让芯恩在功率半导体领域实现18%的市占率。 更深远的变化发生在人才领域。2025年清华大学集成电路学院毕业生中，选择本土企业的比例从2018年的31%跃升至67%。这种“人才回流潮”，正在为产业升级注入新动能。 台积电南京厂的争议，本质上是两种发展路径的碰撞：是继续依赖“市场换技术”，还是构建自主产业生态？ 历史反复证明，任何依赖外部技术的产业，终将受制于人。从圆珠笔尖钢珠到高端光刻机，中国用四十年时间证明了“自主创新”的必要性。 芯片产业的突围，注定是一场持久战——但正如北斗系统打破GPS垄断所昭示的：没有不可逾越的技术鸿沟，只有不愿改变的思维定式。 各位读者对此有什么看法，欢迎来评论区聊聊。
