中国芯片又破局了！光刻胶的“小秘密”被揪出来了。 刷到这条的朋友们，格局直接

中国芯片又破局了！光刻胶的“小秘密”被揪出来了。 刷到这条的朋友们，格局直接打开！咱们中国团队又在半导体领域搞出大动作，这次直接解决了芯片制造里的一个“老大难”问题🤯 先给不懂的朋友们科普下：光刻胶就是芯片的“画画颜料”，要在晶圆上画出纳米级的电路图案，全靠它 。但以前总有些小缺陷，导致芯片良率上不去，背后原因一直是个谜。 直到北大彭海琳教授团队用冷冻电子断层扫描技术一照才发现：原来光刻胶分子根本不是均匀散开的，大多粘在气液界面上，还缠成一团团小疙瘩，这些30纳米的小颗粒就是缺陷的元凶！ 更牛的是团队直接给出了“解决方案”，还能和现有产线兼容： 1. 稍微提高曝光后烘烤温度，不让分子乱缠 2. 优化显影工艺，用液膜把疙瘩都带走 两种方法一结合，12英寸晶圆的缺陷直接降了99%以上！这意味着芯片成本能降、产量能提，咱们的半导体实力又稳了一步✅ 我觉得科技圈的进步真的藏在这些微观细节里，为中国科研团队疯狂打call！