最快座舱芯片来袭！深蓝L06首搭联发科技3nm天玑座舱S1 Ultra！ 10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra， 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先进制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流畅表现，重新定义智能座舱体验标准。 天玑座舱S1 Ultra采用行业领先的3nm制程工艺，与iPhone 17所搭载的A19芯片同制程。这是首次让汽车车规级座舱芯片的制程，追平全球顶级手机芯片。 该芯片算力高达53 TOPS，成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表。更通过算力冗余设计，为未来OTA升级奠定基础，将持续为用户带来更智能、更丝滑的座舱体验。【来自懂车帝车友圈】
帅气卡点
看来深蓝是铁了心要做智能化的领头羊了
超人
90后选车最看重科技感，深蓝L06这次应该会很受年轻人欢迎
麦兜兜
什么时候上市啊，想去试驾了
老范
用顶级技术不是阉割版，这点很良心
乐乐
L06黑科技也太多了，之前看说有磁流变超跑同款悬架，现在又有3nm芯片~
南湖之南
这车外观好看，内在黑科技也多，确实是冲着年轻人来的
寒寒
深蓝L06的车机让我放弃了合资车，国产现在太厉害了～
小胖子
感觉冲着这芯片，我都想放弃合资车看看L06了
瓜派小星
阔以阔以，这配置和参数都很不错，就看实际操控性能了
三连肖肖
看上L06的悬架和车机芯片了，等首批车主反馈不错就提~嘿嘿