台积电陷中美政策夹峙：对华供货需美审批，对美出口遇稀土管控 台积电现在算是彻底掉进了两头受气的坑里，一边是美国攥着对华供货的审批权卡脖子，一边是中国捏着稀土的供应闸口不松手，两边的力道都没松，把它夹在中间连喘口气的间隙都少。 美国那边刚把台积电南京工厂的 VEU 资格给撤了，年底之前就正式失效，这意味着往后台积电想给中国这边供货，哪怕只是送一批生产设备的备件，都得让阿斯麦、应用材料这些供应商先去申请许可证。 以前有豁免的时候，一揽子审批就能搞定，现在不行了，每一笔单子都得单独走流程。 美国官员嘴上说会给维持运转的许可，但谁都知道这审批效率有多低，半导体生产最忌中断，设备少个零件都可能停线，等许可证下来，订单早都拖黄了。 更头疼的是审批标准没个准谱，明着是限制 7nm 以下先进制程，可实际操作里连成熟制程的材料都可能被卡，毕竟只要沾上 “受管制” 的边，审核就会无限拉长。 这边还没跟美国掰扯清楚，中国的稀土管控又给了一记闷棍。台积电造芯片从来离不了稀土，不管是光刻环节的精密仪器，还是蚀刻用的特殊材料，里头都得掺点镝、铽这些东西，而全球大半的稀土供应都攥在中国手里。 现在管控一收紧，原材料进货量直接砍了一截，价格还蹭蹭往上涨。台积电想找替代来源，可澳大利亚、缅甸那些矿场要么产能跟不上，要么纯度不达标，就算能凑够量，成本也得翻好几倍。 更要命的是，美国客户还在天天催单，苹果、英特尔这些企业等着芯片救产能，可台积电这边原材料断供，生产线开不满，根本没法按时交货。 供应链早就被搅得乱七八糟了。以前台积电的物流链是环环相扣的，从阿斯麦拿光刻机，从中国进稀土，在南京工厂造芯片，一部分运到国内市场，一部分送到美国封装测试。现在美国卡设备进口，中国控稀土出口，这条链直接断成了两截。 南京工厂的设备备件卡在审批环节，想扩产都没工具；台湾本岛的工厂倒是能开工，可稀土库存只够撑两个月，就算高价抢到一点，也只够保先进制程的订单，成熟制程的货只能先欠着。 有消息说台积电已经在跟美国政府磨嘴皮子，想恢复部分豁免资格，可美国盯着中国半导体发展的心思没松，压根不接茬。 成本压力更是压得人直不起腰。美国那边的审批费、供应商的加急费已经花出去不少，这边稀土价格又涨了三成，两笔开销一加，台积电的利润率直接掉了两个点。 为了保对美出口，只能把成本转嫁到芯片价格上，可美国客户立马跳出来反对，说要重新评估合作，毕竟没人愿意为政策博弈买单。 对华这边更被动，审批拖太久，国内客户已经开始找中芯国际下单，虽然先进制程比不过台积电，但成熟制程够用，等台积电的货到位，市场早被分走了。 台积电也不是没试过突围，跑去美国建的亚利桑那工厂本想讨好美方，结果照样缺稀土。从中国运稀土到美国，得绕好几道关，关税加上运输成本，比直接在台湾生产还贵。 想跟日本、韩国买稀土，可他们的储备本来就少，还得优先供给自己的半导体企业，根本匀不出量 。跟中国这边沟通，得到的回复也很明确，稀土管控是正常政策调整，得先保国内需求。两边都打了招呼，却没一个能真正松口。 现在整个行业都在看台积电的笑话，说它成了中美博弈的 “夹心饼干”。以前靠着技术优势能在两边讨巧，既接中国的成熟制程订单，又拿美国的先进制程合同，现在政策一收紧，这点优势根本不够用。 半导体产业本来就是个连在一起的链条，设备、材料、市场缺了哪环都转不动，偏要被拆成两半拉扯，受伤的自然是站在中间的企业。 台积电的财报里已经透出了颓势，三季度的营收环比降了五个点，订单延迟率飙到了两位数。 高层开会开得焦头烂额，一边要跟美国商务部反复解释自己的供货计划，一边要跟中国的稀土商签长期合同，哪怕价格高也得签。 有内部人说，现在厂里的生产计划改了又改，今天还在排对华的订单，明天就可能因为设备没到被迫换产，工人都快跟着乱了节奏。 说到底，台积电就是被架在了火上烤。美国想靠它遏制技术流动，中国想靠稀土守住供应链安全，两边的诉求都占着理，可没人真正考虑台积电的处境。 以前总说自己是 “全球半导体的枢纽”，现在才发现，枢纽一旦被卷入博弈，随时都可能变成棋盘上的弃子。 接下来要么硬扛着两边的压力耗下去，要么就得彻底倒向一边，可不管选哪条路，都得割掉一大块肉。这处境，比手里的芯片还精密，稍微动一下，可能就全崩了。 参考资料：环球网《撤销豁免，美对台积电大陆芯片厂下手》 河南地质局 《中国稀土管控升级：战略布局与全球博弈》
