先是英特尔，接着是高通，还有英伟达，一个个收拾！当年的华为之仇，华人记得，君子报

先是英特尔，接着是高通，还有英伟达，一个个收拾！当年的华为之仇，华人记得，君子报仇，十年不晚，14纳米以上我们横扫天下，接下去则是7纳米以上，一步步我们走向“独孤求败”，牢记“农夫与蛇”的故事，走自己的路，让敌人无路可走！我们曾经受到的苦难，必须还给你们美国，必须让你们去承接、承受。宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王，以稀土管控为先锋，全方位反击，再用数年时间把我们的领先优势与美国彻底拉开，争取在各领域领先二代、三代，稳稳坐妥第一位置。 这话听着提气，但真不是喊口号。就拿10月初商务部刚落地的稀土管制新规来说，直接堵死了“曲线转卖”的漏洞——只要含0.1%以上中国成分，转口第三国也得拿许可[__LINK_ICON]。这招有多狠？美国福特去年就因为稀土断供停过SUV生产线，兰德公司更警告过，缺稀土90天，78%的美国国防承包商得停工。现在我们把管控对准14纳米以下芯片和军事用途，等于捏住了对方高科技产业链的命门。 反击从来不是单点发力，材料端早撕开了口子。徐州的鑫华半导体现在电子级多晶硅全尺寸量产，产能利用率拉满，年产值都12亿了。要知道这东西是芯片制造的核心原料，以前全靠进口，现在国家基金持股超20%，硬生生把“卡脖子”的环节变成了优势项。更意外的是上峰水泥这种传统企业都砸5000万进来，这背后藏着的正是全产业链突围的决心。 技术突破更让人振奋。复旦大学刚在《自然》发了论文，全球首颗二维-硅基混合架构芯片搞成了[__LINK_ICON]。这可不是实验室里的玩具，团队琢磨的是怎么最快落地——直接融入成熟的硅基CMOS产线，把原本要几十年的产业化周期大幅压缩。刘春森研究员说得实在，AI时代需要又快又能存的芯片，现在咱们的“破晓”闪存速度已经是全球最快，再过三五年就能商业化。 对比之下，美国的封锁越来越像困兽之斗。他们本土芯片制造占比从1990年的37%跌到现在12%，研发投入占GDP比重连1%都不到[__LINK_ICON]。却还想靠禁令卡死我们，众议院刚发报告要把所有芯片制造零部件都纳入限制。可他们忘了，麒麟9030已经实现设计、制造全链条自主闭环，14纳米以上我们早站稳脚跟，7纳米的突破只是时间问题。 所谓“报仇”，本质是把主动权抢回来。不是要砸别人的饭碗，而是不想再看别人脸色吃饭。从稀土管控的精准出击，到材料、芯片的技术攻坚，每一步都踏在实处。当年的苦难确实该记着，但更该看见，那些咬牙坚持的日子里，我们已经悄悄完成了从跟跑到领跑的转身。再给几年时间，所谓的“领先二代三代”，只会是水到渠成的结果。