A股：存储芯片，最全利好梳理（附名单）
细分领域一：存储芯片
设计核心逻辑：在存储芯片需求提升与价格上涨的影响下，最先受益、且受益程度最深的无疑是芯片设计厂商，他们掌握着核心技术，直接决定产品放量与定价，同时也受益于国产替代进程。
代表公司：兆易创新、澜起科技、东芯股份、聚辰科技、北京君正、德明利、万润科技、成都华微、同有科技等。
细分领域二：IP与EDA工具
核心逻辑：存储芯片的设计离不开特定的接口IP和EDA（电子设计自动化）软件，不仅是存储芯片需求量提升会带动其需求，同时芯片产业的升级也离不开设计工具与软件支持。
代表公司：华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份、安路科技、台基股份、灿芯股份、国芯科技、紫光国微等。
细分领域三：设备与材料
核心逻辑：设备与材料是芯片制造的上游环节，存储芯片需求提升必将同步带动其需求增长，同时在国产替代与大基金支持背景下，高端设备材料如光刻机、光刻胶等关注度领先。
代表公司：北方华创、中微公司、华特气体、雅克科技、中船特气、彤程新材、南大光电、拓荆科技、苏大维格等。
细分领域四：芯片制造与代工
核心逻辑：国内芯片制造主要分为IDM（整合设备制造商）与代工模式，放眼全球，晶圆制造大部分仍由代工厂完成，台积电行业领先，近来年我国大陆晶圆厂竞争力与市场份额也持续增长。
代表公司：中芯国际、华虹公司、华润微、士兰微、芯联集成、赛微电子、华海清科、晶合集成等。
细分领域五：先进封装与测试
核心逻辑：封装测试处于芯片制造的下游，目的是实现芯片电气连接并检测其性能，业务与芯片需求呈现强关联；而先进封装在不依赖先进制程的前提下，可实现芯片高性能优势，正成为行业重要方向。
代表公司：长电科技、通富微电、华峰测控、华天科技、甬矽电子、华海诚科、蓝箭电子、精测电子、长川科技等。
细分领域六：存储模组与分销
核心逻辑：存储模组负责将芯片转化为终端可用产品，分销则负责市场流通，两者分别连接上游芯片制造与下游终端应用，其中掌握核心技术并拥有优质客户资源的企业也将同步受益。
代表公司：江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利、深科技、中电港、朗科科技、深圳华强、雅创电子等。
细分领域七：存算一体化方案
核心逻辑：随着AI算力需求爆发，大模型训练需高带宽、大容量存储与算力协同，目前我国存算一体架构实现关键突破，相关方案正逐步渗透至多元场景，未来前景广阔。
代表公司：中科曙光、浪潮信息、澜起科技、紫光国微、恒烁股份、佰维存储、工业富联、兆易创新等。
