前两天的高通峰会上,荣耀产品线总裁方飞提及荣耀与高通深度合作,推出了一套“高效能端侧AI模型方案”。该方案对端侧AI模型展开精妙“结构改造”,旨在打破传统云端依赖,让智能体验在端侧就能高效实现,为用户带来更安全、低延迟且普惠的智能服务。 通过低bit量化技术,节省存储空间、提升推理速度、降低功耗;向量化检索技术让非结构化数据毫秒级匹配;智能体引擎实现从“被动响应”到“通用执行”跨越,AI追色等功能惊艳;性能引擎借助超融核架构,带来续航与流畅的极致体验。此次合作打破传统,为全球AI终端提供普惠方案,引领智能终端产业发展新方向 。 活动现场方飞也宣布,除Magic8系列外,荣耀MagicPad3 Pro将全球率先搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。
前谷歌执行董事长兼CEO埃里克·施密特认为,美国通过限制高端芯片出口的策略,确实
【29评论】【54点赞】