中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 半导体，这一当今时代的核心产业，宛如现代科技大厦的基石。从人们手中须臾不离的智能手机，到功能强大的计算机，再到引领未来的太阳能电池，半导体材料无处不在，发挥着无可替代的关键作用。而在半导体制造这一精细复杂的领域，光刻胶堪称重中之重。 每一枚芯片在诞生之初，都要均匀覆盖上一层光刻胶，它的质量优劣，直接决定了芯片的精密程度与生产良率，如同建筑高楼时的基础材料，基础不牢，地动山摇。 在全球光刻胶市场，长期以来美日企业占据主导地位，尤其是日本企业，更是在高端半导体光刻胶领域，稳稳把控着约 80% 的压倒性份额，宛如一座难以逾越的高山，横亘在中国半导体产业发展的道路前 。 随着中国经济的腾飞，半导体产业迅速崛起，对光刻胶等关键材料的需求与日俱增。但由于起步较晚，中国光刻胶产业主要集中在中低端市场。不过，坚韧不拔的中国科研人员与企业并未放弃，多年来持续投入研发，在光刻胶领域不断取得阶段性突破。 技术难关被逐个攻克，当曙光初现，眼看着即将突破所有严格验证程序，成功迈入批量供货阶段，有望与日本在光刻胶领域一较高下之时，日本却悍然出手。 在 2025 年 4 月，日本宣布对 10 余种半导体相关物项实施出口管制，这一记 “闷棍”，重重打在正奋力前行的中国半导体产业身上，不仅阻碍了光刻胶的升级进程，更让部分依赖进口材料的生产线，陷入了停产的危机边缘 。 日本此番举动，背后原因错综复杂。回首往昔，1988 年的日本，在世界半导体市场风光无限，占据着 50.3% 的份额，经济也借此实现飞速发展。然而，好景不长，随着中国的强势崛起，日本在半导体市场的份额不断被蚕食。 到了 2019 年，已锐减至仅占 10%，且下降趋势仍在延续。日本深知，若不采取行动，未来市场占有率恐将归零。加之美国推行《芯片和科学法案》，企图吸引全球芯片产业向美国转移，并限制接受美方补贴的企业在中国投资。作为美国盟友的日本，选择紧跟其后，妄图通过制裁中国，稳固自身在半导体领域的地位，同时向美国表忠心 。 但日本似乎忽略了，在全球化的今天，半导体产业早已形成紧密相连的产业链。中国，不仅是全球最大的半导体材料消费市场之一，更是日本半导体材料的重要出口目的地。 日本的制裁，看似针对中国，实则是 “伤敌一千，自损八百” 的短视之举。中国企业或许会因材料断供面临一时困境，可日本企业同样会失去庞大的中国市场，利润暴跌、产业受损在所难免。 而中国，从来都不畏惧挑战，面对封锁与制裁，只会激发起更强烈的创新精神。如今，上海某公司的光刻胶已成功通过国内主流晶圆制造客户验证，即将进入批量生产阶段。这一成果，恰似星星之火，预示着中国半导体产业在逆境中突围的光明未来 。
