利好！大利好来了！AI芯片方向迎来利好消息，北京经开区砸向AI芯片，数模混合+存算一体成新风口，产业链标的迎政策红利
北京经开区最新印发的AI之城方案，将“数模混合、存算一体芯片架构”推至台前——这一布局不仅瞄准芯片架构的底层创新，更要延伸出场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件的完整产业链，直接给AI芯片赛道注入“政策+产业”双动力，A股卡位核心技术的企业将率先分享红利。从投资逻辑看，核心是“架构创新→产业链延伸→算力基建升级”的闭环： 底层架构突破：数模混合、存算一体是解决AI芯片“算力瓶颈+能效矛盾”的关键方向，政策推动下研发进程将加速； 产业链延伸：场景定义芯片、行业专用芯片将打开AI芯片的垂直落地空间，从通用算力转向“场景定制化”； 算力协同：“设计-制造-封测-算力”一体化，将拉动芯片全流程与算力基建的需求共振。核心产业链A股标的：技术卡位者优先受益一、数模混合/存算一体芯片架构1. 安路科技（688107）：国内FPGA龙头，布局数模混合信号芯片，适配AI芯片的异构计算需求；
2. 东芯股份（688110）：存储芯片设计企业，存算一体芯片的存储单元技术储备深厚；
3. 格科微（688728）：数模混合信号芯片龙头，在AI感知端的数模转换技术具备优势。二、场景定义/行业专用芯片1. 寒武纪（688256）：AI芯片龙头，已布局行业专用芯片（如智算、边缘端），适配场景定义需求；
2. 海光信息（688041）：国产CPU/GPU龙头，可支撑行业专用芯片的算力底座；
3. 龙芯中科（688047）：自主CPU架构企业，行业专用芯片的底层算力适配能力突出。三、使能软件/芯模适配1. 中科创达（300496）：AI使能软件龙头，为行业芯片提供操作系统与开发工具链；
2. 润和软件（300339）：OpenHarmony生态企业，适配AI芯片的软件栈开发；
3. 太极股份（002368）：参与国家级AI软硬件测试验证，支撑“芯模适配”底层能力。四、芯片全流程协同（设计-制造-封测）1. 中芯国际（688981）：国内晶圆制造龙头，支撑AI芯片的流片与量产；
2. 长电科技（600584）：先进封测龙头，适配AI芯片的异构集成封测需求；
3. 华大九天（301269）：EDA工具龙头，支撑AI芯片的设计流程协同。北京经开区的方案，本质是将AI芯片从“单一产品”升级为“全产业链生态”——数模混合、存算一体的架构创新，是打破海外技术垄断的关键；而场景定义芯片的延伸，则让AI芯片真正落地到千行百业。对资本市场而言，这一赛道的核心机会，就藏在“技术卡位+产业链协同”的标的中。
