核心主线:贵金属+半导体存储芯片。·贵金属:晓程科技、招金黄金、四川黄金、湖南白银、西部黄金、赤峰黄金、中金黄金、山东黄金、恒邦股份、山金国际、湖南黄金、白银有色、大中矿业、国城矿业。·先进封装:华维设计、大族数控、芯暴微装、科翔股份、英诺激光、大港股份、江化微、华天科技、英诺激光、大港股份、至正股份、沃格光电、通富微电、快克智能。·存储芯片:金太阳、灿芯股份、科翔股份、澜起科技、利扬芯片、万通发展、大港股份、百做化学、盈方微、至正股份、沃格光电、南亚新材。·共封装光学[CPO):致尚科技、罗博特科、联特科技、科翔股份、思瑞浦、沃格光电、南亚新材、广合科技、可川科技、世嘉科技、凯格精机、本川智能、中石科技、兴森科技。
