微博之夜门票$长电科技sh600584$大客户按“先进封装/传统封测

微博之夜门票$长电科技 sh600584$ 大客户按“先进封装/传统封测/存储/AI芯片”四个赛道整理的产品与合作模式简明清单（2024-2025年公开信息与行业测算）。一、华为海思（约8%-10%）- 先进封装：昇腾AI、鲲鹏服务器→XDFOI® Chiplet/2.5D，联合研发国产先进封装方案，保障自主可控- 传统封测：麒麟、通信芯片→FCBGA/QFN，稳定量产，国内主供- 存储：海思存储控制芯片→SiP/TSV，适配SSD与企业级存储- AI芯片：昇腾系列→Chiplet+CoWoS，支持高算力集成，国产替代核心合作- 合作模式：联合研发+专属产线+产能备份，战略协同，技术共研二、高通（约6%-8%）- 先进封装：骁龙8 Gen系列→FCBGA+Chiplet，射频与SoC系统集成- 传统封测：中低端骁龙、射频前端→QFN/BGA，大规模量产，获“卓越供应商奖”- 存储：射频+存储Combo芯片→SiP，提升终端集成度- AI芯片：骁龙AI引擎、IoT AI芯片→2.5D+SiP，支持低功耗AI推理- 合作模式：全球框架协议+分级供应，覆盖中高端全系列，北美主力客户三、中芯国际（约5%-7%）- 先进封装：14nm/7nm芯片→XDFOI®+EMIB，产业链协同，国产替代封装配套- 传统封测：成熟制程（28nm+）→DIP/QFN/BGA，全流程封测，保障良率与交付- 存储：中芯存储芯片→TSV+SiP，适配存储国产化需求- AI芯片：AI加速芯片→2.5D+FCBGA，为国产AI芯片提供封测方案- 合作模式：产业链协同+联合验证，“制造-封测”联动，降低国产芯片成本与周期四、博通（约4%-6%）- 先进封装：5G射频、AI交换芯片→2.5D+Chiplet，高集成度先进封装- 传统封测：网络芯片、ASIC→BGA/QFN，稳定量产，保障通信设备供应- 存储：光纤通道、存储控制器→SiP，适配数据中心存储- AI芯片：AI加速卡、DPU→CoWoS+Chiplet，支持高带宽AI计算- 合作模式：高端定制+技术协同，聚焦5G与数据中心，先进封装需求大五、紫光展锐（约3%-5%）- 先进封装：唐古拉5G SoC→FCBGA+SiP，提升5G终端性能- 传统封测：物联网、功能机芯片→QFN/DIP，大规模低成本量产- 存储：IoT存储控制芯片→SiP，适配物联网低功耗存储- AI芯片：端侧AI处理器→2.5D+SiP，支持物联网AI场景- 合作模式：全流程封测+技术支持，国产手机与物联网芯片主力封测伙伴。