存储芯片，对10家核心的企业进行分析总结：1.深科技技术：国内

存储芯片，对10家核心的企业进行分析总结：1. 深科技 技术：国内最大DRAM封测，HBM3封装突破，存储+封测双轮驱动 进展：合肥存储封测基地投产，与国产存储厂商合作加深，AI服务器存储订单增长 客户：全球存储巨头、国产芯片设计公司，汽车电子拓展中 财务：封测业务占比60%，业绩稳健增长 价值：存储封测龙头，国产替代+AI需求，成长确定性高2. 兆易创新 技术：NOR Flash全球前三，利基DRAM与长鑫协同，SPI NAND迭代，车规级AEC-Q100 进展：代销长鑫DDR5/LPDDR5X，新签军工/基站订单，2025存储营收增35% 客户：消费电子、汽车、工业控制头部，AIoT芯片出货放量 财务：毛利率40%+，AI与车规级驱动业绩弹性 价值：设计龙头，国产替代+AI双受益，成长确定性强3. 澜起科技 技术：DDR5/4接口芯片全球领先，JEDEC标准制定者，CXL芯片适配AI服务器 进展：新一代RCD/DB全球份额提升，CXL样品送测头部客户，数据中心需求高增 客户：三星、海力士、美光等全球存储巨头，绑定核心供应链 财务：毛利率70%+，业绩稳健高弹性布局价值：AI服务器核心部件，技术壁垒高，量价齐升逻辑明确4. 佰维存储 技术：封测一体，晶圆级封装(WLP)，AI眼镜嵌入式存储全球市占第一 进展：合肥高端产能释放，嵌入式存储价格上涨，工业/汽车存储订单增长 客户：AI终端、工业控制、汽车电子头部，国产替代加速 财务：存储业务占比90%，晶圆级封装毛利50%+，弹性大 价值：封测+模组双优势，AI终端放量+产能释放，成长空间大5. 江波龙 技术：存储模组全系列覆盖，Lexar品牌存储卡全球第二，AI服务器PCIe SSD前十 进展：与长鑫长期晶圆合作，2025模组出货增40%，企业级SSD营收目标占比50% 客户：头部云厂商、消费电子、工业控制，AI服务器订单快速增长 财务：模组业务稳健，高端产品提升毛利率 价值：模组龙头，AI与国产替代共振，份额与盈利双升6. 长电科技 技术：全球第三封测厂，HBM封装良率领先，Chiplet技术成熟，获英伟达认证 进展：存储封测产能扩张，国产存储厂商订单增长，HBM封装贡献增量 客户：全球存储巨头+国产龙头，AI芯片封测合作深化 财务：封测业务占比80%，毛利率稳步提升 价值：封测国产替代核心，AI/HBM驱动7. 雅克科技 技术：HBM前驱体全球市占18%，SK海力士独家供应商，半导体材料平台化 进展：新建产线释放，存储材料订单增长，光刻胶、电子特气等布局完善 客户：SK海力士、三星、长鑫存储等，绑定全球核心供应链 财务：材料业务占比80%，HBM驱动高增长 价值：HBM核心材料，国产替代+AI需求8. 安集科技 技术：CMP抛光液长鑫DRAM制造核心供应商，存储专用材料技术突破 进展：存储领域收入占比70%+，订单同比增长，国产替代加速 客户：长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，合作深化 财务：毛利率50%+，存储材料驱动增长 价值：存储材料龙头，国产替代刚需9. 聚辰股份 技术：EEPROM国内龙头，车规级AEC-Q100认证，容量覆盖1kbit-8Mbit 进展：汽车电子、AIoT需求高增，订单增长，产能扩张 客户：汽车电子、消费电子、工业控制头部，国产替代加速 财务：市值220亿，PE 70，EEPROM业务占比80%，业绩稳健 价值：车规级存储核心，AIoT+汽车双驱动10. 中芯国际 技术：12nm DRAM/NAND工艺突破，存储代工核心，国产替代基石 进展：存储芯片代工订单增长，与国内设计公司合作加深，产能稳步扩张 客户：国内存储设计龙头、AI芯片公司，全球客户拓展中 财务：代工业务占比90%，国产替代驱动增长 价值：存储代工核心注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。