半导体板块领涨A股，国产替代驱动“芯”周期 资本市场的风向标正指向半导体，一场硬科技投资的静默革命在A股市场悄然上演。 2026年1月14日，A股市场成交额创下3.94万亿元的历史新高，半导体板块成为最耀眼的明星之一。截至1月16日午盘，半导体板块指数达7989.49点，单日涨幅2.21%，成交金额190亿元。 寒武纪市值突破6400亿元、中芯国际H股年涨幅超132%——这些数字背后，是中国半导体行业在国产替代与AI技术革命双轮驱动下的强势崛起。 01 股市晴雨表：半导体成资本“避风港” 2025年，申万半导体行业指数大幅上涨45.99%，跑赢沪深300指数28个百分点。其中，印制电路板板块涨幅高达144%，半导体设备涨幅60%，半导体材料涨幅36%。 今年初以来，半导体板块继续领跑。三个交易日内，申万半导体行业指数累计上涨9.12%。 天岳先进、长电科技等多只半导体个股涨停，康强电子等股票表现活跃。资本正从传统金融和周期板块流出，大规模涌入AI和半导体领域。 这场资本迁徙的背后，是全球资本版图重构的“东升西降”趋势。高盛、野村、贝莱德等国际机构罕见形成共识，持续增配中国成长型资产，特别聚焦AI算力产业链。 02 业绩驱动：基本面支撑板块走强 半导体板块的强劲表现有坚实的业绩基础。2025年前三季度，半导体板块172家上市公司营收合计5061亿元，同比增长15%；净利润431亿元，同比增长43%。 寒武纪业绩表现尤为亮眼，营收从上年同期的1.85亿元猛增至46.07亿元，大幅增长2386.38%，并实现扭亏为盈，净利润达16.05亿元。 半导体行业的复苏已是全球性现象。2025年第三季度全球半导体市场增长至1660亿美元，环比增长10.7%。英富曼预测，2025年全球半导体行业营收将突破8000亿美元，较2024年增长近20%。 03 国产替代：自主可控成为核心逻辑 面对国际技术限制，国产替代已成为不可逆转的行业趋势。中芯国际已完成14nm FinFET工艺量产，成为全球少数掌握该技术的晶圆代工厂之一。 华为在2025年9月携搭载麒麟9020芯片的三折叠手机Mate XTs回归，随后推出搭载麒麟9030 Pro的Mate 80系列，标志着其在芯片设计领域的技术沉淀已形成迭代能力。 政策支持也为半导体国产替代注入强劲动力。2025年下半年，《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》等政策密集出台，直指行业核心痛点。 国家集成电路产业投资基金三期注册资本高达3440亿元，重点支持晶圆制造、设备材料及AI相关领域。 04 资本盛宴：全链条投资格局形成 半导体产业正迎来全方位的资本支持。从“国家队”到地方国资，从PE/VC到产业资本，各路资金纷纷涌入。 2025年上半年，中国股权投资市场完成的大额融资案例中，芯片和集成电路制造企业占比超三成。深圳设立50亿元的半导体与集成电路产业投资基金，重点投向产业链关键领域和薄弱环节。 二级市场方面，半导体ETF成为资金追捧对象。截至2025年10月16日，半导体ETF（512480.SH）60日主力净流入45.40亿元。外资也在加仓中国半导体板块，2025年9月净流入中国股市46亿美元，创2024年11月以来新高。 05 未来展望：AI驱动与生态建设 人工智能已成为半导体行业发展的核心引擎。AI在各类应用场景快速普及，对半导体存储提出更高要求，驱动行业市场规模持续扩容。 “主权AI”的三大支柱——算力自主、算法自强、生态自立正成为中国半导体产业的发展方向。 技术层面，芯片集成技术成为突破关键。3D IC和2.5D IC封装市场预计将以9.0%的年复合增长率增长，从2025年的583亿美元增至2035年的1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。 EDA平台和混合键合设备等关键环节也迎来突破。华大九天发布的先进封装设计平台Empyrean Storm，支持HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线。 随着“十五五”规划全面展开，中国半导体产业正迎来前所未有的战略机遇。资本市场已用真金白银投票，半导体板块的强势表现反映了投资者对中国硬科技未来的坚定信心。 全球资本版图重构的“东升西降”趋势愈发明显，中国半导体领域不仅成为资本的避风港，更成为引领下一个增长周期的灯塔。
